近日,總投資30億元的集成電路級12英寸硅基晶圓襯底材料研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化項目投資簽約活動舉行,該項目正式落地麒麟科創(chuàng)園,將為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐,助力提升我國關(guān)鍵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化水平。
據(jù)悉,此次落地項目由江蘇卓航致遠(yuǎn)科技有限公司主導(dǎo)建設(shè),該公司由江蘇卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司全資...  [詳內(nèi)文]
總投資30億元,12英寸硅基晶圓襯底項目正式簽約 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2026 年 01 月 04 日 15:34
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關(guān)鍵字:
晶圓
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