文章分類： 碳化硅SiC

又有兩家碳化硅廠商完成A+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 14:20 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在碳化硅市場前景廣闊、政策大力扶持以及國內(nèi)廠商技術不斷突破的當下，資本對國內(nèi)碳化硅廠商的關注度與投資熱情持續(xù)高漲。近期，又有兩家國內(nèi)碳化硅廠商——卓遠半導體與科友半導體順利完成A+輪融資。 1、卓遠半導體：提速SiC研發(fā)與產(chǎn)能 近期，卓遠半導體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北...  [詳內(nèi)文]

與中國廠商抗衡？羅姆將加速開發(fā)碳化硅產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:43 |
| 分類: 碳化硅SiC
日經(jīng)BP消息，羅姆取締役兼常務執(zhí)行董事、功率元器、件業(yè)務負責人伊野和英向外透露，羅姆正倍速開發(fā)碳化硅半導體產(chǎn)品，以增強競爭力，等待需求復蘇。 產(chǎn)品進展上，羅姆計劃從第5代開始生產(chǎn)口徑8英寸（約200毫米）的SiC基板，第6代產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃從2027年啟動。羅姆將同時推進第7代、第...  [詳內(nèi)文]

頭部SiC企業(yè)二次遞表港交所

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，港交所官網(wǎng)披露了瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)在港交所提交的上市申請，公司上市材料被正式受理，獨家保薦人為中金公司。 圖片來源：瀚天天成上市申請書截圖 資料顯示，瀚天天成成立于2011年，由碳化硅行業(yè)知名科學家趙建輝博士創(chuàng)立，是全球碳化硅外延...  [詳內(nèi)文]

國產(chǎn)12英寸SiC再傳捷報

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 16 日 18:27 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，天成半導體官微宣布，依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶設備成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體?有效厚度突破35mm厚。 據(jù)悉，天成半導體現(xiàn)已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產(chǎn)出直徑達到350mm的單晶材...  [詳內(nèi)文]

全碳化硅充電系統(tǒng)落地湖南，最快1秒1公里

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 14 日 18:00 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，國網(wǎng)湖南電科院“全碳化硅構網(wǎng)型10千伏直掛超級充電系統(tǒng)”通過國家能源局能源領域首臺（套）重大技術裝備評審，并在湖南湘江新區(qū)一處超級充電站試運行，充電速度最快達1秒1公里。 該超級充電站配備了6個充電樁和11把充電槍，可同時滿足11輛車的充放電需求。其充電速度極快，最快可達1...  [詳內(nèi)文]

納微半導體與兆易創(chuàng)新成立聯(lián)合實驗室，涉及碳化硅、氮化鎵領域

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 14 日 17:57 |
| 分類: 碳化硅SiC
“納微芯球”官微消息，近期納微半導體與兆易創(chuàng)新GigaDevice共同設立的“數(shù)字能源聯(lián)合實驗室”在合肥揭牌。 圖片來源：納微芯球 該實驗室將納微半導體在高頻、高速、高集成度氮化鎵以及擁有溝槽輔助平面技術的GeneSiC碳化硅領域的產(chǎn)品優(yōu)勢與兆易創(chuàng)新在GD32 MCU領域的深厚...  [詳內(nèi)文]

碳化硅交付熱潮：芯聯(lián)集成、悉智科技新進展公布

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 13 日 17:47 |
| 分類: 碳化硅SiC
受益于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，碳化硅材料憑借其獨特性能優(yōu)勢，正成為推動汽車產(chǎn)業(yè)技術革新的關鍵力量。近期，汽車領域碳化硅交付傳出新進展：芯聯(lián)集成與理想汽車攜手開啟碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)交付；與此同時，悉智科技也宣布其第10萬顆SiC車載電驅(qū)模塊順利下線。兩起事件均展現(xiàn)出碳化硅技術在新能源汽車...  [詳內(nèi)文]

格力參與，這一碳化硅器件聯(lián)合研究中心揭牌

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 10 日 15:08 |
| 分類: 碳化硅SiC
“格力電子元器件”官微消息，近期珠海格力電子元器件有限公司與電子科技大學聯(lián)合共建的碳化硅功率半導體器件聯(lián)合研究中心揭牌儀式在珠海舉行。 圖片來源：格力電子元器件 此次成立聯(lián)合研究中心，雙方將圍繞碳化硅全鏈條難題攻關，推動科研成果轉(zhuǎn)化，挖掘新應用場景，還將建立常態(tài)化溝通、定期技術...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)兩家碳化硅相關廠商完成新一輪融資！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 10 日 14:56 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅作為第三代半導體的代表性材料，正成為推動新能源、工業(yè)控制等領域發(fā)展的核心力量，其戰(zhàn)略意義與市場價值日益凸顯，持續(xù)受到資本市場關注。近日，國內(nèi)又有兩家公司傳出融資新動態(tài)。 01、超2億元，瀚薪科技完成新一輪融資 近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2億元的新一輪融資。 瀚薪科技表...  [詳內(nèi)文]

超低電感碳化硅功率模塊問世

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 09 日 9:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
美國國家可再生能源實驗室（NREL）的研究人員近日宣布，他們成功開發(fā)出一種新型碳化硅（SiC）功率模塊——超低電感智能（ULIS）功率模塊。該模塊的創(chuàng)新設計在開關速度、效率和成本方面均取得了顯著進展。 圖片來源：由NREL的Brook Buchan拍攝 注：NREL的超低電感智能...  [詳內(nèi)文]