文章分類： 碳化硅SiC

比亞迪獨(dú)家投資、科創(chuàng)板IPO，碳化硅材料廠風(fēng)口來(lái)了

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 31 日 18:37 |
| 分類: 碳化硅SiC
近年來(lái)，SiC（碳化硅）產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時(shí)，也掀起了內(nèi)卷大風(fēng)，企業(yè)在實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內(nèi)將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設(shè)備相關(guān)廠商之外，SiC上游封裝材料等細(xì)分領(lǐng)域也正在獲得更多的市場(chǎng)...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備大廠愛(ài)思強(qiáng)收購(gòu)一座生產(chǎn)基地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:11 |
| 分類: 碳化硅SiC
繼2023年在德國(guó)設(shè)立新創(chuàng)新研發(fā)中心之后，德國(guó)半導(dǎo)體沉積設(shè)備廠AIXTRON愛(ài)思強(qiáng)昨日（6/3）又公布了在歐洲的新動(dòng)向。 愛(ài)思強(qiáng)收購(gòu)意大利生產(chǎn)基地 新聞稿顯示，愛(ài)思強(qiáng)已收購(gòu)位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈（Turin, in the Piedmont region of Italy）附近...  [詳內(nèi)文]

降本70%，科友半導(dǎo)體碳化硅單晶厚度再突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:29 |
| 分類: 碳化硅SiC
近兩年來(lái)，碳化硅（SiC）設(shè)備、材料廠商科友半導(dǎo)體呈現(xiàn)出較為快速的發(fā)展勢(shì)頭，在大尺寸SiC單晶、襯底生產(chǎn)與業(yè)務(wù)拓展方面持續(xù)傳來(lái)好消息。近日，該公司又公布了一項(xiàng)重要突破。 5月29日，科友半導(dǎo)體宣布，公司自主研發(fā)的電阻長(zhǎng)晶爐成功制備出多顆中心厚度超過(guò)80mm、薄點(diǎn)厚度超過(guò)60mm的...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局與應(yīng)用分析

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 8:54 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來(lái)較為積極的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI人工智能以及新能源汽車等驅(qū)動(dòng)之下，半導(dǎo)體需求正逐步提升。 AI運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源以進(jìn)行模型訓(xùn)練與推理，這一過(guò)程中要用到高性能計(jì)算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲(chǔ)器芯片。 另外，為滿足更高階的...  [詳內(nèi)文]

8英寸企業(yè)集結(jié)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《碳化硅外延片》半年后實(shí)施

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 15 日 17:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
根據(jù)全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)信息公共服務(wù)平臺(tái)官網(wǎng)消息，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對(duì)外發(fā)布，并將于2024年11月1日開(kāi)始實(shí)施。 該標(biāo)準(zhǔn)的起草單位囊括了業(yè)內(nèi)多家具備8英寸碳化硅技術(shù)的企業(yè)，包括天岳先進(jìn)、爍科晶體、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed采購(gòu)愛(ài)思強(qiáng)多臺(tái)8英寸碳化硅設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 22 日 18:13 | | 分類: 碳化硅SiC
4月18日，愛(ài)思強(qiáng)發(fā)布新聞稿表示，Wolfspeed在2023年Q3-Q4期間與其簽訂了多個(gè)SiC設(shè)備設(shè)備訂單。 據(jù)其介紹，愛(ài)思強(qiáng)G10-SiC設(shè)備為Wolfspeed 8英寸材料工廠John Palmour碳化硅制造中心提供支持，助力Wolfspeed進(jìn)一步加大、加快8英寸Si...  [詳內(nèi)文]

Q4營(yíng)收超2022年全年，天岳先進(jìn)2023年?duì)I收大漲199.90%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 12 日 18:18 |
| 分類: 碳化硅SiC
4月11日，天岳先進(jìn)發(fā)布2023年年度報(bào)告。報(bào)告亮點(diǎn)頗多，彰顯著天岳先進(jìn)乃至整個(gè)碳化硅襯底行業(yè)的景氣。 單季度營(yíng)收超過(guò)去一整年，下半年凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正 年報(bào)顯示，天岳先進(jìn)在2023年共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.51億元，較上年同期增加199.90%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-4,572....  [詳內(nèi)文]

青禾晶元8英寸SiC鍵合襯底技術(shù)獲突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 04 月 12 日 10:15 |
| 分類: 碳化硅SiC
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得重要進(jìn)展，在國(guó)內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。 8英寸N型SiC復(fù)合襯底（source：青禾晶元） 青禾晶元介紹，對(duì)比6英寸SiC晶圓，8英寸SiC晶圓可用面積幾乎增加一倍，芯片產(chǎn)出可增加80...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成：2023年總營(yíng)收53.24億，車載業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)128.42%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 26 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
3月25日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布上市后首份年報(bào)。據(jù)悉，芯聯(lián)集成在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億元、同比增長(zhǎng)15.59%。 據(jù)悉，芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。 其...  [詳內(nèi)文]

10.5億，連城數(shù)控將投建第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 26 日 9:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
2018年，特斯拉在Model 3上率先采用了碳化硅器件，自此，碳化硅開(kāi)始駛?cè)氚l(fā)展的快車道。時(shí)至今日，碳化硅正在沖擊8英寸的“龍門”，而設(shè)備端作為碳化硅降本增效不能忽視的一環(huán)，能助力碳化硅飛得更高。 也因此，相關(guān)設(shè)備廠商持續(xù)發(fā)力，不斷滿足產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)設(shè)備的要求。近日，連城數(shù)控便宣布了...  [詳內(nèi)文]