碳化硅領域投資熱度持續(xù)攀升，國內多家企業(yè)紛紛獲得融資。其中，致瞻科技（上海）有限公司憑借其在碳化硅功率模塊和先進電驅系統(tǒng)領域的表現(xiàn)，成功完成近3億元C輪融資，受到業(yè)內關注。同時，這也進一步彰顯了碳化硅市場的巨大潛力與吸引力。
致瞻科技完成近3億元C輪融資，士蘭微等機構參與
1月5日“南京市創(chuàng)投集團”官微消息，近日，致瞻科技（上海）有限公司（以下簡稱“致瞻科技”）順利完成近3億元C輪融資。本輪融資由浙江國資基金領投，南京市創(chuàng)投集團、華映資本、上市公司士蘭微等眾多知名機構共同參與。
資料顯示，致瞻科技成立于2019年，作為一家聚焦于碳化硅功率模塊和先進電驅系統(tǒng)的高科技公司，致瞻科技在技術研發(fā)與產品應用方面成果斐然。該公司在南京設立了研發(fā)中心，重點推進新能源車主機廠定點項目開發(fā)工作。依托十余年深耕碳化硅功率模塊和驅動系統(tǒng)研發(fā)所積累的豐富經(jīng)驗，其產品已實現(xiàn)大規(guī)模批量生產，廣泛應用于多家頭部主機廠的氫燃料電池系統(tǒng)、乘用車電動空調壓縮機驅動、主驅系統(tǒng)等高成長性領域。
圖片來源：致瞻科技
同時，致瞻科技擁有一支高人才密度的研發(fā)團隊，這是其核心競爭力之一。團隊中碩士及以上學歷人員占比超過80%，核心研發(fā)成員均來自世界500強中央研究院，畢業(yè)于清華、浙大、南航、華科等知名高校，且大多擁有海外留學或工作經(jīng)歷。
創(chuàng)投集團表示，新能源汽車時代對極致體積、極致性能、極致性價比的功率模組產品產生了巨大需求。HPDrive封裝形式目前幾乎是汽車主驅唯一解決方案，但由于其三相全橋構型，回路路徑長，回路雜感高，導致開關損耗大，碳化硅用量難以降低。因此，在碳化硅模組賽道，能夠面對主機廠快速迭代、滿足不斷細分的功率段需求，有能力自主定義全新的封裝形式、建立技術壁壘并迅速形成量產能力的標的較為稀缺。創(chuàng)投集團認為，致瞻科技現(xiàn)正將碳化硅運用于車載電動空調壓縮機驅動，并形成量產經(jīng)驗，在業(yè)內具有顯著性優(yōu)勢。因此，創(chuàng)投集團高度看好致瞻科技在熱管理、主驅、智能底盤領域的技術積累和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
碳化硅融資熱潮開啟，多家企業(yè)齊頭并進
當然，碳化硅領域融資熱潮不止致瞻科技一家，近期多家相關企業(yè)也紛紛傳來融資喜訊，展現(xiàn)出該領域蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。
硅酷科技獲得芯聯(lián)資本戰(zhàn)略投資，其IGBT/SiC功率模塊貼片機與芯聯(lián)集成達成合作。未來雙方將進一步深化合作關系，共同助力半導體關鍵封裝設備國產替代，構建自主可控產業(yè)鏈。硅酷科技業(yè)務涵蓋面向IGBT/SiC功率模塊貼裝、光通信貼裝、先進封裝等多個應用領域的貼片設備，現(xiàn)已成為IGBT/SiC功率模塊貼片設備國產替代領軍企業(yè)，并在光通信、先進封裝等領域實現(xiàn)重大突破。公司產品獲得了下游頭部客戶的廣泛認可，年出貨量超百臺。
芯微泰克宣布獲得了數(shù)千萬的股權融資，這筆資金將進一步夯實其在特種工藝能力方面的建設。芯微泰克已經(jīng)與業(yè)界多家頭部設計公司、IDM企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作，在超薄背面加工、IGBT背道結構化工藝、重金屬工藝等各個技術領域取得有效進展，多個技術門類已進入量產階段，同時具備生產碳化硅器件的能力。
上海積塔半導體完成新一輪增資擴股，積塔半導體成立于2017年，是中國電子旗下專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產制造企業(yè)，核心業(yè)務為汽車、工業(yè)和高端消費電子等領域提供高性能芯片代工服務。其產品線圍繞特色工藝平臺展開，涵蓋硅基分立器件、碳化硅（SiC）以及各類特色集成電路（IC）和基礎邏輯工藝等，其中碳化硅業(yè)務已成為支撐公司高估值與產業(yè)影響力的核心支柱。
忱芯科技順利完成億元級戰(zhàn)略融資，融資資金將主要用于新一代產品的創(chuàng)新升級、新賽道技術研發(fā)投入、市場渠道拓展及團隊擴充，持續(xù)鞏固公司在功率半導體測試設備領域的領先地位，加速推進新業(yè)務布局落地。忱芯科技聚焦碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硅（Si）基功率半導體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，為功率半導體IDM企業(yè)、新能源車廠與新能源發(fā)電企業(yè)及Tier1、功率器件設計與封裝企業(yè)提供精準、可靠、高性價比的測試解決方案。
悉智科技完成2.5億元Pre-A輪融資，資金將重點用于寬禁帶半導體模塊研發(fā)、新廠房建設與產能擴張，以及AIDC（人工智能數(shù)據(jù)中心）事業(yè)部擴充。悉智科技聚焦車規(guī)級主驅碳化硅（SiC）功率模塊與高頻電源模塊核心業(yè)務，同時布局第三代半導體SiC/GaN及高性能IGBT領域，是國內少數(shù)同時掌握MHz級高頻設計、車規(guī)級塑封/嵌埋封裝工藝并實現(xiàn)塑封模塊大規(guī)模量產的企業(yè)。
結語
隨著技術的不斷進步與市場的逐步拓展，碳化硅有望在新能源汽車、能源電力、軌道交通等眾多領域發(fā)揮更為重要的作用，推動相關產業(yè)向高效、節(jié)能、環(huán)保方向轉型升級。未來，碳化硅行業(yè)將如何發(fā)展，這些獲得融資的企業(yè)又將交出怎樣的答卷，值得我們持續(xù)關注與期待。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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