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驗收、發布，瑤光半導體、優睿譜項目有新進展

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 27 日 17:50 |
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瑤光半導體激光退火設備順利驗收 據瑤光半導體官微消息，近日，瑤光半導體激光退火設備順利通過驗收。 該設備已在客戶新產線投入生產使用，該產線計劃年產一億顆功率芯片和1萬片6英寸SiC外延片，同時包括“10萬片SiC外延片及JBS、MOSFET功率集成電路”。 據官微介紹，瑤光半導體...  [詳內文]

越峰電子SiC粉末出貨量倍速成長，預計明年產能翻倍

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 24 日 18:15 |
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11月22日，越峰電子材料股份有限公司（下文簡稱“越峰”）召開法說會，總經理吳文豪表示，目前碳化硅(SiC)?粉末規模持續提升，前三季營收比重達12.3%，在全產全銷的情況下，公司也將持續擴產，預計明年產能將較今年倍增。 據了解，越峰主要從事錳鋅及鎳鋅軟性鐵氧磁粉、磁鐵芯的制造與...  [詳內文]

以終端之變觀第三代半導體商機，TrendForce 2024光儲產業論壇來襲

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 24 日 15:13 |
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全球零碳趨勢帶動光伏、儲能市場進入蓬勃發展期，同時積極影響著電力電子產業的發展。功率半導體作為光伏逆變器、儲能變流器的核心零組件，對電能起到了關鍵的整流、逆變等作用，以實現新能源發電的交流并網、儲能電池的充放電等功能。 近年來，隨著光儲充一體化方案持續升溫，對電能轉換效率提出了更...  [詳內文]

士蘭微定增49.6億元，擬用于SiC功率器件生產線等項目

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 23 日 18:55 |
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11月22日晚間，士蘭微發布的《向特定對象發行A股股票發行情況報告書》（以下簡稱報告書）顯示，公司本次完成發行2.48億股公司股份，發行價格為20元/股，募集資金總額為49.6億元，募集資金凈額約49.13億元。 報告書顯示，士蘭微本次定增發行對象為14名，其中包括國家集成電路產...  [詳內文]

近5億元，半導體設備廠商陛通半導體完成新一輪融資

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 23 日 17:36 |
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近日，國產半導體薄膜沉積設備研發制造企業上海陛通半導體能源科技股份有限公司完成近5億元新一輪融資，投資方包括君桐資本、金浦創新、上?？苿摷瘓F、浙江發展資產、賽富管理、三元資本、力合資本、長江國弘等。本輪融資后，陛通半導體將持續加大技術和產品研發投入，推出更多國產高端薄膜沉積設備品...  [詳內文]

日本Resonac擬在美國硅谷設立半導體封裝及材料研發中心

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 23 日 15:30 |
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11月22日，日本芯片材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發中心。Resonac已開始就新研發中心開展設備引進等工作，計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。 同日Resonac宣布作為日本首家戰略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯...  [詳內文]

英飛凌已開始生產8英寸SiC晶圓樣片

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 22 日 17:34 |
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近日據EeNews Europe報道，英飛凌綠色工業動力部門（GIP）總裁Peter Wawer近期在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品，很快將它們轉化為電子...  [詳內文]

融資貸款13億，英諾賽科正式啟用全球研發中心

作者 | 發布日期: 2023 年 11 月 21 日 17:35 |
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作為全球GaN賽道重量級選手，英諾賽科的一舉一動自然都是行業關注的焦點。 11月20日，英諾賽科（蘇州）全球研發中心正式啟用，未來將打造成為新型寬禁帶半導體材料與器件研發基地，同時開展大規模量產化工程問題研究，全面提升氮化鎵材料與器件的整體競爭力。 誠如英諾賽科（蘇州）科技股份有...  [詳內文]