Wolfspeed宣布與Snowflake達(dá)成戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 02 月 25 日 15:26 | 分類 企業(yè)

近日,Wolfspeed宣布正式擴(kuò)大與數(shù)據(jù)云公司Snowflake的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Wolfspeed將利用Snowflake的AI數(shù)據(jù)云平臺(tái),將其工廠端、供應(yīng)鏈及企業(yè)經(jīng)營數(shù)據(jù)進(jìn)行深度整合,旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造流程的全面智能化,以應(yīng)對(duì)全球市場對(duì)碳化硅功率器件日益增長的需求。

圖片來源:Wolfspeed官網(wǎng)新聞稿截圖

根據(jù)協(xié)議,Wolfspeed已將其零散分布的制造數(shù)據(jù)統(tǒng)一接入Snowflake的治理平臺(tái),并開始部署基于SnowflakeCortex AI構(gòu)建的一系列生成式AI應(yīng)用。其中,Wolfspeed內(nèi)部開發(fā)的生成式AI平臺(tái) “WolfGPT” 正式投入使用。該平臺(tái)專門用于分析復(fù)雜的芯片制造性能,在潛在問題發(fā)生前進(jìn)行預(yù)測,并加速生產(chǎn)環(huán)境中的人員培訓(xùn)。此外,公司還在質(zhì)量控制、財(cái)務(wù)及市場分析等環(huán)節(jié)部署了專用AI智能體(SpecializedAIAgents),以提升跨部門的決策效率和操作透明度。

此次合作并非簡單的IT系統(tǒng)升級(jí),而是針對(duì)碳化硅行業(yè)長期存在的制造痛點(diǎn)進(jìn)行的精準(zhǔn)補(bǔ)強(qiáng)。碳化硅晶圓的生長過程對(duì)環(huán)境要求極苛刻,任何微小的參數(shù)波動(dòng)都可能導(dǎo)致良率大幅波動(dòng)。

通過將生產(chǎn)線上的傳感器數(shù)據(jù)與AI模型結(jié)合,Wolfspeed能夠構(gòu)建出更精確的預(yù)測性維護(hù)和質(zhì)量監(jiān)控體系。特別是在公司向200mm(8英寸)晶圓轉(zhuǎn)產(chǎn)的關(guān)鍵階段,AI系統(tǒng)能幫助識(shí)別復(fù)雜的缺陷模式,從而在擴(kuò)大產(chǎn)能的同時(shí)維持高良率。此外,AI還能優(yōu)化能源消耗與供應(yīng)鏈排期,降低碳化硅器件的單位成本,使這種昂貴的寬禁帶材料在電動(dòng)汽車和工業(yè)能源市場中更具競爭力。

Wolfspeed是全球最大的純碳化硅(Silicon Carbide)半導(dǎo)體生產(chǎn)商之一,也是全球SiC襯底材料的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司總部位于美國北卡羅來納州,致力于通過從硅向碳化硅的技術(shù)轉(zhuǎn)型,推動(dòng)電動(dòng)汽車(EV)、48V車載架構(gòu)、5G通信及可再生能源系統(tǒng)的能效提升。

2026年1月,Wolfspeed宣布成功研發(fā)出全球首塊300mm(12英寸) 單晶碳化硅晶圓,這被視為該行業(yè)邁向大規(guī)模工業(yè)化成熟期的里程碑,能進(jìn)一步降低芯片制造成本。

針對(duì)AI服務(wù)器功耗激增帶來的散熱與供電挑戰(zhàn),Wolfspeed近期推出了下一代TOLT封裝系列產(chǎn)品,旨在通過碳化硅的高溫耐受性和低損耗特性,搶占高性能計(jì)算(HPC)電源市場。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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