“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛陽市孟津區(qū)的碳化硅相關項目迎來發(fā)展新階段。洛陽中硅高科技有限公司的“年產300噸碳化硅項目”已進入滿產狀態(tài)，排產已經到四個月以后。
自2025年初投產以來，上述碳化硅生產項目產品已成功應用于12英寸碳化硅晶圓制備。隨著產業(yè)化應用加速，2025年，中硅高科 產值預計較2024年翻番。
該項目采用了中硅高科獨創(chuàng)的碳化硅制備新技術，在碳化硅品質方面具有優(yōu)勢。據(jù)透露，經檢測，經由中硅高科技術路線生產的碳化硅產品，質量水平較傳統(tǒng)工藝大幅提高，可實現(xiàn)下游碳化硅芯片等產品良率提升、成本降低，為我國第三代半導體產業(yè)規(guī)模化、低成本應用提供基礎原料保障。
資料顯示，中硅高科成立于2003年，是中國五礦集團成員企業(yè)，是國內規(guī)模最大、門類最全的硅基電子材料供應商之一，率先實現(xiàn)了集成電路用電子級多晶硅和硅基電子特氣、光通信行業(yè)用高純四氯化硅等高端硅基材料相繼實現(xiàn)國產化。
近年來，中硅高科始終堅持把科技創(chuàng)新作為引領發(fā)展的第一動力，成功將高端芯片材料技術成果轉化為22種產品，其中7種產品市場占有率達到國內第一，成為50余家國內集成電路企業(yè)的重要供應商。
（集邦化合物半導體整理）
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