2025年12月，晶升股份在碳化硅單晶爐領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步：公司自主研發(fā)的12英寸碳化硅單晶爐已于12月29日完成小批量發(fā)貨，正式交付客戶投入應(yīng)用。這一進(jìn)展不僅填補(bǔ)了國產(chǎn)300mm SiC長晶設(shè)備的空白，也為12英寸碳化硅襯底在先進(jìn)封裝、AR眼鏡等新興場(chǎng)景的落地奠定了“材料之基”。
圖片來源：晶升股份
與此同時(shí)，公司8英寸碳化硅單晶爐迎來“訂單回暖”。2025年10月以來，#晶升股份 連續(xù)簽訂多筆批量訂單，并儲(chǔ)備大量意向訂單，行業(yè)去庫存周期或近尾聲。
技術(shù)端，8月發(fā)布的SCML320A水平式外延爐將生長速率提升至≥60μm/h，膜厚均勻性＜1%，摻雜均勻性＜2%，支持N/P型切換，已獲國內(nèi)頭部襯底廠“小批量重復(fù)訂單”，成為明年?duì)I收的重要“穩(wěn)定器”。
研發(fā)管線方面，公司繼續(xù)加碼“大尺寸+高效率”雙輪驅(qū)動(dòng)。半年報(bào)顯示，12英寸SiC晶體生長設(shè)備項(xiàng)目投入100萬元，階段進(jìn)度84%，核心攻關(guān)在于優(yōu)化徑向溫場(chǎng)均勻性以降低襯底應(yīng)力；雙腔碳化硅外延爐、多片式CVD等新品同步推進(jìn)，目標(biāo)在2026年形成“長晶—外延—工藝服務(wù)”一站式平臺(tái)。
資本層面，8月披露的收購北京為準(zhǔn)智能（無線通信測(cè)試設(shè)備）仍在推進(jìn)，9月8日公司披露重組預(yù)案，擬以“發(fā)行股份+支付現(xiàn)金”方式拿下北京為準(zhǔn)100%股權(quán)，并同步募集配套資金；交易價(jià)格尚待審計(jì)、評(píng)估完成后協(xié)商確定。若順利完成，晶升股份將橫向切入半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。
財(cái)務(wù)端，行業(yè)周期下行仍壓制短期業(yè)績。2025年前三季度公司營收1.91億元，同比下降41%，歸母凈利潤虧損1126萬元，主要因客戶訂單執(zhí)行放緩、驗(yàn)收產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致毛利率下滑。管理層在投資者調(diào)研中表示，當(dāng)前8英寸SiC設(shè)備毛利率已企穩(wěn)回升，12英寸新品隨放量有望復(fù)制“規(guī)模降本”路徑，預(yù)計(jì)2026年伴隨新能源汽車、AI服務(wù)器等需求釋放，公司業(yè)績有望迎來“量價(jià)齊升”的拐點(diǎn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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