文章分類： 企業(yè)

碳化硅迎“開門紅”，多個項目獲新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年開年以來，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”，項目落地與產(chǎn)能釋放節(jié)奏持續(xù)加快。從安徽10億元碳化硅項目簽約、云南基礎(chǔ)制品項目環(huán)評落地到威海車規(guī)級模塊產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)，碳化硅項目多點開花，彰顯了碳化硅作為第三代半導體核心材料的戰(zhàn)略價值與市場活力。 安徽10億元碳化硅項目簽約 1月...  [詳內(nèi)文]

落戶武漢光谷！芯聯(lián)集成與湖北九峰山實驗室等簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
1月10日，芯聯(lián)集成、星宇股份與湖北九峰山實驗室在武漢簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，三方將同相關(guān)方共同出資設立“武漢星曦光科技有限公司”。未來，三方將整合各自在車載照明、芯片研發(fā)制造及化合物半導體研發(fā)的優(yōu)勢，通過技術(shù)協(xié)同打破壁壘，共同推進Micro-LED車載照明、光通信、AI顯...  [詳內(nèi)文]

功率半導體企業(yè)沖刺港交所

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:48 |
| 分類: 企業(yè)
近日，據(jù)香港交易所信息顯示，功率半導體企業(yè)——芯邁半導體技術(shù)（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）更新IPO招股書，正式推進香港主板上市進程，華泰國際擔任本次上市獨家保薦人。 圖片來源：招股書截圖 資料顯示，芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科GaN芯片累計出貨破20億顆

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，英諾賽科通過官方微信公眾號宣布其氮化鎵（GaN）功率芯片累計出貨量已達20億顆。 圖片來源：英諾賽科 據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，英諾賽科的氮化鎵芯片出貨量實現(xiàn)了跨越式增長：2019年累計出貨量尚不足500萬顆，到2024年已突破12億顆，2025年便攀升至20億顆，較2024年同比...  [詳內(nèi)文]

三安光電披露SiC出貨進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:25 |
| 分類: 企業(yè)
1月8日，三安光電在投資者互動平臺明確披露，旗下湖南三安半導體的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品已正式向維諦、臺達、光寶、長城、偉創(chuàng)力等全球頭部電源廠商實現(xiàn)批量供貨，相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)這些客戶集成后，將最終交付至數(shù)據(jù)中心、AI服務器、通信設備等下游核心終端場景。 圖片來源：湖南三安 公...  [詳內(nèi)文]

富士電機與博世宣布聯(lián)合開發(fā)標準化SiC模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:58 |
| 分類: 企業(yè)
近期，全球功率半導體與汽車電子領(lǐng)域迎來了一項具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。日本功率器件巨頭富士電機（Fuji Electric）與德國汽車零部件一級供應商博世（Bosch）正式對外宣布，雙方已達成深度合作協(xié)議，將共同致力于開發(fā)具有機械兼容性（mechanically compatib...  [詳內(nèi)文]

雷軍重磅官宣！小米新一代SU7全系標配碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽車創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博宣布，新一代SU7車型即將于同年4月上市，當日上午10時已同步開啟小訂通道。雷軍強調(diào)，新一代SU7的升級基于36萬車主反饋打磨而成，將持續(xù)堅守“駕駛者之車”的核心定位，同時以更先進的技術(shù)配置回應市場需求。 圖片來源：雷軍社交平臺截圖 作為小米...  [詳內(nèi)文]

12英寸SiC單晶襯底技術(shù)再傳廠商新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體材料技術(shù)不斷革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）單晶襯底技術(shù)成為眾多廠商競相角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。近期，外媒報道Wolfspeed在12英寸碳化硅單晶襯底方面取得重要進展，與此同時，國內(nèi)多家廠商也在該技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不斷實現(xiàn)新的突破，為人工智能、虛擬現(xiàn)實、高壓器件等眾多行業(yè)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅投資熱潮涌動！又一家公司完成近3億元C輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:31 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅領(lǐng)域投資熱度持續(xù)攀升，國內(nèi)多家企業(yè)紛紛獲得融資。其中，致瞻科技（上海）有限公司憑借其在碳化硅功率模塊和先進電驅(qū)系統(tǒng)領(lǐng)域的表現(xiàn)，成功完成近3億元C輪融資，受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。同時，這也進一步彰顯了碳化硅市場的巨大潛力與吸引力。 致瞻科技完成近3億元C輪融資，士蘭微等機構(gòu)參與 1月5...  [詳內(nèi)文]

比亞迪公開新款1500V碳化硅功率模塊規(guī)格書

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:34 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，比亞迪半導體對外發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊BME1400B15JE34U5N的完整規(guī)格書，這意味著這款此前僅用于自研車型的核心部件，如今已具備批量對外供貨能力。 圖片來源：比亞迪半導體規(guī)格書截圖 該模塊為比亞迪超級e平臺千伏高壓架構(gòu)配套部件，基于#第三代半導體 材料研發(fā)...  [詳內(nèi)文]