近期，全球功率半導(dǎo)體與汽車(chē)電子領(lǐng)域迎來(lái)了一項(xiàng)具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。日本功率器件巨頭富士電機(jī)（Fuji Electric）與德國(guó)汽車(chē)零部件一級(jí)供應(yīng)商博世（Bosch）正式對(duì)外宣布，雙方已達(dá)成深度合作協(xié)議，將共同致力于開(kāi)發(fā)具有機(jī)械兼容性（mechanically compatible）的碳化硅（SiC）功率模塊。
圖片來(lái)源：富士電機(jī)官網(wǎng)新聞稿截圖?
這一舉措主要針對(duì)處于爆發(fā)增長(zhǎng)期的電動(dòng)汽車(chē)（EV）逆變器市場(chǎng)，旨在通過(guò)制定統(tǒng)一的物理封裝標(biāo)準(zhǔn)，打破長(zhǎng)期以來(lái)困擾車(chē)企的單一供應(yīng)商依賴?yán)Ь帧?/p>
在此次合作的核心框架下，雙方將聚焦于下一代eAxle（電驅(qū)橋）系統(tǒng)的關(guān)鍵需求。盡管富士電機(jī)與博世在芯片層面的制造工藝各有千秋——前者以其獨(dú)有的溝槽柵（Trench Gate）SiC技術(shù)著稱(chēng)，后者則在平面型SiC及車(chē)規(guī)級(jí)封裝工藝上擁有深厚積淀——但雙方?jīng)Q定在模塊的外部封裝尺寸、引腳布局及安裝接口上實(shí)現(xiàn)完全統(tǒng)一。
這意味著，對(duì)于汽車(chē)制造商（OEM）而言，未來(lái)同一款逆變器設(shè)計(jì)將能夠無(wú)縫適配來(lái)自兩家公司的SiC模塊，無(wú)需更改機(jī)械結(jié)構(gòu)或電路板設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)靈活切換。
這一“機(jī)械兼容性”策略被行業(yè)分析師視為對(duì)現(xiàn)有SiC供應(yīng)鏈模式的重大修正。在過(guò)去幾年中，SiC功率模塊往往由各家大廠采用私有標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致車(chē)企在面臨產(chǎn)能瓶頸或地緣政治風(fēng)險(xiǎn)時(shí)難以尋找替代方案。富士電機(jī)與博世的聯(lián)手，實(shí)質(zhì)上為全球車(chē)企提供了一套標(biāo)準(zhǔn)化的“雙源（Dual Sourcing）”解決方案。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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