近日，據(jù)香港交易所信息顯示，功率半導(dǎo)體企業(yè)——芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）更新IPO招股書，正式推進(jìn)香港主板上市進(jìn)程，華泰國際擔(dān)任本次上市獨(dú)家保薦人。
圖片來源：招股書截圖
資料顯示，芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式，核心業(yè)務(wù)涵蓋電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷售，產(chǎn)品覆蓋移動技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件三大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)應(yīng)用及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個場景。
在功率器件領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體構(gòu)建了涵蓋硅基和碳化硅（SiC）基的完備產(chǎn)品組合。公司的核心技術(shù)涵蓋了超結(jié)MOSFET和屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT MOSFET）。
值得關(guān)注的是，公司近期推出了專為新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）優(yōu)化的40V車規(guī)級SGT MOSFET（SDA系列），該系列產(chǎn)品在提升BMS系統(tǒng)的安全性與轉(zhuǎn)換效率方面表現(xiàn)卓越。
同時，公司在碳化硅（SiC）技術(shù)上的布局也已進(jìn)入收獲期，其SiC MOSFET產(chǎn)品正逐步滲透至數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器及高性能新能源汽車等高功率密度應(yīng)用場景。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，招股書披露了芯邁半導(dǎo)體近年的經(jīng)營情況。2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，呈連續(xù)小幅下滑態(tài)勢；同期凈虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，累計(jì)虧損超13億元；毛利率同步下滑，從2022年的37.4%降至2024年的29.4%。
2025年前三季度，公司經(jīng)營狀況呈現(xiàn)積極變化，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.58億元，同比增長；凈虧損收窄至2.36億元，毛利率持穩(wěn)于29.1%。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）
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