文章分類： 碳化硅SiC

河南，發(fā)力碳化硅等相關(guān)材料領(lǐng)域！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 16 日 12:59 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，河南省工業(yè)和信息化廳、河南省財(cái)政廳、河南省科學(xué)院聯(lián)合關(guān)于發(fā)布《河南省重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2025版）》的通告，涉及碳化硅等碳材料： 鋁基碳化硅復(fù)合材料薄板 (1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服強(qiáng)度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)熱導(dǎo)率≥12...  [詳內(nèi)文]

SK集團(tuán)擬151億元出售SK Siltron多數(shù)股權(quán)？

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 16 日 12:53 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)韓媒近日報(bào)道，韓國SK集團(tuán)正在與私募基金Hahn & Company商討出售其持有的硅晶圓制造商SK Siltron的多數(shù)股權(quán)，交易估值約3萬億韓元（約合人民幣151億元）。 source：SK hynix 此次出售的股份總計(jì)70.6%，其中包括SK集團(tuán)直接持有的51...  [詳內(nèi)文]

獨(dú)家對話方正微電子彭建華：碳化硅領(lǐng)域的突破與展望

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 15 日 13:05 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
Q1：近期貴公司在碳化硅芯片領(lǐng)域取得了哪些突破？ 彭建華：方正微電子從2023年底實(shí)現(xiàn)車規(guī)主驅(qū)SiC MOS芯片量產(chǎn)，2024年進(jìn)一步提升生產(chǎn)制造質(zhì)量與良率，夯實(shí)基礎(chǔ)。 在關(guān)鍵的新能源汽車市場，無論是產(chǎn)品性能質(zhì)量，還是出貨量，方正微電子均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。另外在光儲充UPS等工規(guī)...  [詳內(nèi)文]

12英寸碳化硅設(shè)備，三家企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 14 日 13:41 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期我國多家企業(yè)在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，推動了我國在第三代半導(dǎo)體材料裝備制造方面的自主創(chuàng)新能力。 其中，晶馳機(jī)電成功開發(fā)出電阻法12英寸碳化硅晶體生長設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了同一爐臺8英寸和12英寸碳化硅單晶的穩(wěn)定量產(chǎn)；山西天成的12英寸碳化硅長晶爐也已進(jìn)入爐體組裝和工藝調(diào)試階段，計(jì)...  [詳內(nèi)文]

國際大廠擴(kuò)產(chǎn)碳化硅產(chǎn)能！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 14 日 13:35 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
4月10日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布了一項(xiàng)全面戰(zhàn)略計(jì)劃，旨在通過重塑制造布局和優(yōu)化全球成本基礎(chǔ)，提升其在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。該計(jì)劃涉及先進(jìn)制造技術(shù)的投資以及全球生產(chǎn)基地的整合，目標(biāo)是在快速變化的碳化硅市場中占據(jù)有利地位。 source：意法半導(dǎo)體 ...  [詳內(nèi)文]

營收與利潤雙增，三家化合物廠商財(cái)報(bào)最新披露

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 11 日 14:07 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，揚(yáng)杰科技、長電科技和英諾賽科等三家公司陸續(xù)公布財(cái)報(bào)。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，三家公司均實(shí)現(xiàn)了營收與利潤的雙增長，同時在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場拓展方面展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。 1、揚(yáng)杰科技 3月31日，揚(yáng)杰科技披露了其2024年度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，該公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入60....  [詳內(nèi)文]

半導(dǎo)體大廠談8英寸碳化硅發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 10 日 13:50 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
過去一年，碳化硅在工藝技術(shù)和生產(chǎn)效率方面取得了重大進(jìn)展，全球8英寸碳化硅晶圓已進(jìn)入技術(shù)成熟與規(guī)模應(yīng)用階段。 近期，意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI對外談及了8英寸碳化硅未來發(fā)展。 Francesco表示，邁向...  [詳內(nèi)文]

全球外延晶片龍頭，申請赴港IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 09 日 16:09 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
4月8日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）正式向港交所遞交上市申請，擬主板掛牌上市，中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人。 招股書顯示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片...  [詳內(nèi)文]

士蘭微SiC項(xiàng)目新進(jìn)展，6/8英寸雙線作戰(zhàn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 09 日 16:04 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
4月8日，士蘭微發(fā)布公告，披露了士蘭微碳化硅（SiC）項(xiàng)目的最新進(jìn)展。在SiC芯片技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)方面均取得顯著成果，產(chǎn)能建設(shè)與技術(shù)突破齊頭并進(jìn)。 source：士蘭微 “士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目：產(chǎn)能釋放 截至目前，士蘭明鎵已形成月產(chǎn)9,000片6吋SiC ...  [詳內(nèi)文]

三家碳化硅相關(guān)公司高層發(fā)生變動！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 08 日 17:25 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，三家碳化硅相關(guān)領(lǐng)域公司華潤微、氣派科技、華光新材迎來了一系列高層及核心技術(shù)人員的變動，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展產(chǎn)生任何影響。此外，三家公司均在碳化硅領(lǐng)域有最新進(jìn)展。 01 華潤微：總裁李虹離職，碳化硅業(yè)務(wù)持續(xù)拓展 華潤微電子有限公司...  [詳內(nèi)文]