文章分類: 碳化硅SiC

Wolfspeed、英諾賽科動態(tài),涉及碳化硅、氮化鎵新品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 11 日 17:05 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
第三代半導體領域,Wolfspeed與英諾賽科近日推出創(chuàng)新產(chǎn)品——Wolfspeed發(fā)布第四代1200V車規(guī)級碳化硅MOSFET,英諾賽科推出全球首款100V氮化鎵低邊驅(qū)動IC,雙雙發(fā)力,為新能源汽車動力系統(tǒng)與電池管理生態(tài)注入新動能。 1、Wolfspeed推出第四代1200V車...  [詳內(nèi)文]

國際首次突破!深圳平湖實驗室攻克GaN/SiC單片集成技術瓶頸

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 11 日 16:52 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
8月7日,深圳平湖實驗室官微宣布,深圳平湖實驗室近日在GaN/SiC集成領域取得突破性進展,在國際上首次研制了商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質(zhì)量AlGaN/GaN異質(zhì)結構外延。 據(jù)了解,該成果打破了大尺寸GaN與SiC材料單片集成的技術瓶頸,為GaN/SiC混合器件的發(fā)...  [詳內(nèi)文]

中芯國際:未來將配合建立SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)能

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 11 日 16:42 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
8月7日,中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在業(yè)績會上表示,公司未來將根據(jù)國際客戶的“China for China”需求,配合建立 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化鎵)等第三代半導體產(chǎn)能。 這一戰(zhàn)略舉措標志著中芯國際在第三代半導體領域的進一步拓展,旨在滿足國內(nèi)市場對高端半導體產(chǎn)品的需求,...  [詳內(nèi)文]

英國這家初創(chuàng)公司,憑兩大新專利進軍GaN與SiC市場

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 11 日 14:01 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
隨著寬禁帶半導體領域部分核心專利陸續(xù)到期,一場技術創(chuàng)新的浪潮正悄然興起。英國初創(chuàng)公司#柵源漏半導體(Gate Source Drain Semiconductor Ltd)抓住這一歷史機遇,正專注于研發(fā)新一代的專利保護型寬禁帶半導體材料與器件。該公司計劃在未來2-3年內(nèi),推出垂直...  [詳內(nèi)文]

應對中國廠商競爭,羅姆加速SiC研發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 07 日 17:12 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期,羅姆半導體公布了2025財年一季度財報(2025年4月-6月)。該季,羅姆半導體實現(xiàn)營收1162億日元,同比下滑1.8%,凈利潤為29億日元,同比下滑14.3%。 圖片來源:羅姆半導體 羅姆半導體表示,該季車用碳化硅器件銷售保持穩(wěn)健,但受客戶調(diào)整因素影響,對外銷售的SiC...  [詳內(nèi)文]

九峰山實驗室宣布,碳化硅獲得新突破!

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 07 日 17:09 |
| 分類: 碳化硅SiC
8月6日,根據(jù)九峰山實驗室官微消息,九峰山實驗室(JFS Laboratory)推出新型碳化硅溝槽MOSFET科研級器件樣品,旨在滿足產(chǎn)業(yè)及科研機構對具有完全自主知識產(chǎn)權的SiC溝槽新型器件的測試、分析及應用探索需求,進一步推動下一代碳化硅溝槽型MOSFET功率器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 ...  [詳內(nèi)文]

納微半導體透露碳化硅、氮化鎵業(yè)務進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 06 日 14:12 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期,納微半導體公布2025年第二季度財報,同時該公司在財報會議中透露了碳化硅與氮化鎵業(yè)務進展。 圖片來源:納微半導體官網(wǎng)新聞稿截圖 據(jù)悉,英偉達已經(jīng)與納微半導體進行開發(fā)合作,以支持下一代 800V 數(shù)據(jù)中心。納微半導體將在固態(tài)變壓器(SST)、800V DC/DC以及48V...  [詳內(nèi)文]

晶升股份推出SCML320A碳化硅外延爐

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 06 日 14:05 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月5日,晶升股份官微宣布成功開發(fā)出新一代SCML320A系列水平式8英寸碳化硅外延爐。 圖片來源:晶升股份 據(jù)了解,晶升股份SCML320A碳化硅外延爐生長速率≥60μm/h,膜厚均勻性<1%,摻雜均勻性<2%,指標達到國際先進水平。此外,還支持N/P兩種摻雜類型,可以滿足不...  [詳內(nèi)文]

方正微電子、安世半導體發(fā)布最新碳化硅新品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 06 日 13:42 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期,碳化硅(SiC)技術領域迎來了一系列重要新品發(fā)布,其中安世半導體(Nexperia)以及方正微電子均推出了各自的新產(chǎn)品。 方正微電子:高性能碳化硅 MOS 功率模塊發(fā)布 近日,深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司旗下的深圳方正微電子有限公司(以下簡稱“方正微電子”)正式推出了一款...  [詳內(nèi)文]

月產(chǎn)2億顆芯片,SiC/GaN封裝工廠正式投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 04 日 14:25 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)濱海發(fā)布消息,8月1日,伯芯微電子(天津)有限公司(簡稱“伯芯微電子”)在天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。 圖片來源:濱海發(fā)布 根據(jù)預測,該項目達產(chǎn)后,預計月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上,年收入將達到2億元以上。 公開資料顯示,伯芯微電子成立于2022年,由中科院微電子研究所...  [詳內(nèi)文]