文章分類： 碳化硅SiC

三安在重慶設立半導體公司，注冊資本18億元

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 25 日 15:59 |
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| 分類: 碳化硅SiC
日前，三安光電在重慶再有新動作，快速推進SiC擴產項目的建設。 7月24日，天眼查官網信息顯示，重慶三安半導體有限責任公司于7月8日成立，法定代表人蔡文必，注冊資本18億元，公司經營范圍包含：半導體器件專用設備制造；電子專用材料制造；電子專用材料研發；新材料技術研發；半導體器件專...  [詳內文]

瀚天天成擬IPO，8英寸將成為此次募資重點？

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 25 日 15:58 |
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| 分類: 碳化硅SiC
7月24日，證監會披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告。瀚天天成聘請中金公司擔任首次公開發行并上市的輔導機構，雙方于7月21日簽訂《輔導協議》。 01、瀚天天成發展歷史 根據瀚天天成官網介紹，2011年瀚天天成在廈門火炬高新區正式成立，主營...  [詳內文]

又3家化合物半導體相關企業獲融資！

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 |
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| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，芯百特、愛矽科技、時代速信三家化合物半導體相關企業獲超億元融資。 芯百特 芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發投入和設備采購等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMO...  [詳內文]

擬募212億元！今年最大IPO啟動申購

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 |
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| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
今日，華虹半導體發布《華虹半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。 華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。 華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發行40775萬股...  [詳內文]

10億射頻模組項目通線

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分類: 碳化硅SiC
7月19日，晨宸辰科技有限公司總部產線通線啟動儀式舉行，開發區超10億元射頻模組項目正式通線。項目將正式進入試生產階段，預計達產后可形成月產能超3000萬顆集成濾波器射頻芯片生產能力。 晨宸辰科技總經理陳飛表示，該項目經過近半年時間的緊張籌備，建成了6000平米無塵車間，完成了設...  [詳內文]

總投資50億，這個8英寸功率器件項目獲新進展

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分類: 碳化硅SiC
據消息，目前，浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目處于主體建設階段，土建已基本完成，機電已完成全部進度的80%。預計8月份可實現設備進場及調試，9月份實現通線試生產。 項目分為兩期，此次封頂的是一期項目，投資約24億元，計劃2023年8月投產，實現月產2萬片8英寸晶圓的生產能...  [詳內文]

德匯陶瓷獲國投創業投資

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
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| 分類: 碳化硅SiC
近日，國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產業化進展。 德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業。該公司針對功率芯片封裝需求，提供DBC-Z...  [詳內文]

超億元增資，海希通訊布局SiC模組模塊

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 20 日 17:45 |
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| 分類: 碳化硅SiC
7月19日，海希通訊發布開展新業務的公告，擬使用自有資金對全資子公司海希智能科技（浙江）有限公司增資1億元開展碳化硅模組模塊、新能源相關產品等業務。 圖片來源：拍信網正版圖庫 根據公告，6月16日，海希通訊與蘇州辰隆控股集團有限公司全資子公司蘇州辰隆數字科技有限公司（以下簡稱“...  [詳內文]

涉及SiC，超110億美元！Stellantis簽訂芯片供應合同

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
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| 分類: 碳化硅SiC
全球第四大車企、歐洲汽車生產商Stellantis當地時間周二表示，公司已與多家半導體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續到2030年，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關鍵芯片的供應。 此前，Stellantis預計，由于電動汽車需求增加，汽車芯片短缺...  [詳內文]

這個153億美元半導體收購案，羅姆也要參與？

作者 | 發布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
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| 分類: 碳化硅SiC
據日經亞洲報道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財團提供總計3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購東芝。 羅姆在近期的董事會會議上決定，如果要約收購成功，將向JIP領導的投資基金投資1000億...  [詳內文]