Author Archives: KikiWang

芯粵能、頂立科技等7家企業(yè)公布SiC專利
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分類 碳化硅SiC
在第三代半導體產(chǎn)業(yè)加速推進的背景下，碳化硅（SiC）作為核心材料的技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破。據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，近期國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域共有7項關(guān)鍵專利集中公開或授權(quán)，覆蓋襯底制備、功率器件結(jié)構(gòu)、單晶生長設(shè)備及應(yīng)用拓展等核心環(huán)節(jié)，其中襯底絕緣層創(chuàng)新、高精度光柵制備及熱場控制技術(shù)成為亮...  [詳內(nèi)文]

功率半導體新動態(tài)：一家沖刺港股，一家業(yè)績預盈1.85億
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:22 | 分類 功率
在功率半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展、市場需求持續(xù)攀升的大背景下，中國功率半導體領(lǐng)域的企業(yè)正嶄露頭角，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。近期，威兆半導體與芯朋微這兩家在功率半導體領(lǐng)域頗具影響力的企業(yè)，分別在資本市場與業(yè)績表現(xiàn)上傳來新動態(tài)，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。 01、威兆半導體沖刺港股IPO 近期，深...  [詳內(nèi)文]

功率半導體企業(yè)沖刺港交所
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:48 | 分類 企業(yè)
近日，據(jù)香港交易所信息顯示，功率半導體企業(yè)——芯邁半導體技術(shù)（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）更新IPO招股書，正式推進香港主板上市進程，華泰國際擔任本次上市獨家保薦人。 圖片來源：招股書截圖 資料顯示，芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [詳內(nèi)文]

2025年第三季度電動車SiC逆變器裝機量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于新能源車[注1]市場成長，2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機量達835萬臺，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機成長率分別為36%和13.6%。 因應(yīng)電動車智能化與高效化目...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)達百萬只，無錫高新區(qū)新增車規(guī)級SiC功率模塊項目
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)“無錫高新區(qū)在線”官方發(fā)布消息，1月9日，基本半導體車規(guī)級第三代半導體研發(fā)制造總部基地項目已正式簽約落戶，此次簽約的總部基地項目將重點圍繞產(chǎn)業(yè)鏈能力提升和產(chǎn)能擴充展開布局。 根據(jù)規(guī)劃，項目將分階段推進建設(shè)，全面達產(chǎn)后預計每年可實現(xiàn)百萬只#車規(guī)級碳化硅功率模塊 的生產(chǎn)規(guī)模，為基本...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科GaN芯片累計出貨破20億顆
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 09 日 17:29 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，英諾賽科通過官方微信公眾號宣布其氮化鎵（GaN）功率芯片累計出貨量已達20億顆。 圖片來源：英諾賽科 據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，英諾賽科的氮化鎵芯片出貨量實現(xiàn)了跨越式增長：2019年累計出貨量尚不足500萬顆，到2024年已突破12億顆，2025年便攀升至20億顆，較2024年同比...  [詳內(nèi)文]

三安光電披露SiC出貨進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 09 日 17:25 | 分類 企業(yè)
1月8日，三安光電在投資者互動平臺明確披露，旗下湖南三安半導體的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品已正式向維諦、臺達、光寶、長城、偉創(chuàng)力等全球頭部電源廠商實現(xiàn)批量供貨，相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)這些客戶集成后，將最終交付至數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、通信設(shè)備等下游核心終端場景。 圖片來源：湖南三安 公...  [詳內(nèi)文]

廣州新規(guī)劃：發(fā)力碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等第三代半導體
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 09 日 17:16 | 分類 化合物半導體
2026年1月8日，廣州市人民政府辦公廳正式印發(fā)《廣州市加快建設(shè)先進制造業(yè)強市規(guī)劃（2024—2035年）》（以下簡稱《規(guī)劃》），明確將半導體與集成電路列為五大戰(zhàn)略先導產(chǎn)業(yè)之一，提出大力發(fā)展碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導體材料制造，通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局、核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建...  [詳內(nèi)文]

富士電機與博世宣布聯(lián)合開發(fā)標準化SiC模塊
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:58 | 分類 企業(yè)
近期，全球功率半導體與汽車電子領(lǐng)域迎來了一項具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。日本功率器件巨頭富士電機（Fuji Electric）與德國汽車零部件一級供應(yīng)商博世（Bosch）正式對外宣布，雙方已達成深度合作協(xié)議，將共同致力于開發(fā)具有機械兼容性（mechanically compatib...  [詳內(nèi)文]

雷軍重磅官宣！小米新一代SU7全系標配碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:54 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽車創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博宣布，新一代SU7車型即將于同年4月上市，當日上午10時已同步開啟小訂通道。雷軍強調(diào)，新一代SU7的升級基于36萬車主反饋打磨而成，將持續(xù)堅守“駕駛者之車”的核心定位，同時以更先進的技術(shù)配置回應(yīng)市場需求。 圖片來源：雷軍社交平臺截圖 作為小米...  [詳內(nèi)文]