Author Archives: KikiWang

智領(lǐng)未來，驅(qū)動變革，TechFuture Awards 2025獲獎名單公布！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 16:27 | 分類 企業(yè)
當前，科技浪潮已將我們帶至一個智能與信息交匯的變革原點。AI、大數(shù)據(jù)分析、以及邊緣計算等核心技術(shù)，正以前所未見的規(guī)模和效率，驅(qū)動著全球科技產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)深刻的轉(zhuǎn)型與飛躍。 每一次技術(shù)革新，每一項產(chǎn)品突破，無不鐫刻著全球科技領(lǐng)域精英的智慧光芒與非凡成就。 11月27日，由TrendFor...  [詳內(nèi)文]

兩家國內(nèi)SiC企業(yè)IPO“進度條”刷新
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 16:00 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)資本化加速推進的關(guān)鍵節(jié)點，碳化硅（SiC）賽道近期迎來兩大核心企業(yè)上市進程的密集突破。11月26日，專注于碳化硅功率器件的基本半導體獲證監(jiān)會境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案；11月27日，國內(nèi)碳化硅外延片龍頭天域半導體正式啟動港股招股。兩家企業(yè)分別...  [詳內(nèi)文]

氮化鎵新突破，中國首個“負壓直驅(qū)”千瓦級GaN器件點亮
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 10:30 | 分類 氮化鎵GaN
近日，國內(nèi)氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)迎來新突破。鎵奧科技成功點亮國內(nèi)首個5000W-7000W級負壓直驅(qū)GaN封裝樣機，填補國內(nèi)千瓦級高壓直驅(qū)技術(shù)空白；南芯科技推出700V高壓GaN半橋功率芯片SC3610，以高集成、高精度驅(qū)動性能適配高端電源場景。 兩項成果分別聚焦大功率工業(yè)級應(yīng)用與...  [詳內(nèi)文]

內(nèi)蒙古16萬噸碳化硅項目公示，湖南加工裝備同步通過驗收
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 10:19 | 分類 碳化硅SiC
內(nèi)蒙古自治區(qū)投資項目在線審批辦事大廳近日公示，巴彥淖爾利源合金材料有限公司擬投資6億元建設(shè)年產(chǎn)16萬噸高品質(zhì)碳化硅制品項目。幾乎同期，湖南省科技廳宣布，宇環(huán)數(shù)控承擔的“碳化硅基片高效精密加工及其成套技術(shù)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)”項目通過驗收。 投資超6億元，年產(chǎn)16萬噸高品質(zhì)碳化硅制品公示 ...  [詳內(nèi)文]

TrendForce集邦咨詢發(fā)布2026年十大科技市場趨勢預測: 錨定AI驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)新路徑
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 10:16 | 分類 產(chǎn)業(yè)
Nov. 27, 2025 ——產(chǎn)業(yè)洞察 2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預測”： 1、AI芯片逐鹿戰(zhàn)升級，液冷...  [詳內(nèi)文]

天科合達首席科學家陳小龍研究員當選中國科學院院士
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 24 日 17:44 | 分類 企業(yè)
“天科合達”官微消息，近期，中國科學院正式公布2025年院士增選結(jié)果。中國科學院物理研究所研究員、北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍光榮當選為中國科學院院士。 圖片來源：天科合達官微截圖 天科合達 介紹，陳小龍研究員是我國碳化硅半導體材料科學與技術(shù)領(lǐng)域的開拓者之一。...  [詳內(nèi)文]

安意法8英寸SiC項目一期一階段試產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 24 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC
近期，據(jù)重慶眾致環(huán)保有限公司披露的環(huán)保驗收文件顯示，安意法半導體位于重慶的8英寸碳化硅（SiC）外延與芯片項目一期一階段已通過竣工環(huán)境保護驗收，并于2025年5月進入試生產(chǎn)階段。 圖片來源：環(huán)保驗收文件截圖 目前，該條生產(chǎn)線已具備年產(chǎn)2萬片車規(guī)級MOSFET芯片的能力，產(chǎn)品將主...  [詳內(nèi)文]

對價最高90億港元，又一功率半導體廠商擬被跨界收購
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 24 日 17:34 | 分類 功率
11月21日，港股上市公司中聯(lián)發(fā)展控股發(fā)布公告，宣布與龍騰半導體股份有限公司（下稱“龍騰半導體”）單一最大股東、董事長徐西昌簽署不具法律約束力的諒解備忘錄，擬收購龍騰半導體最多100%股權(quán)，交易對價預計介于45億港元至90億港元之間，具體金額將參考目標公司最新融資估值等因素，在后...  [詳內(nèi)文]

立昂微擬投資超22億元加碼重摻硅片，滿足功率器件市場需求
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 16:02 | 分類 功率
近期，立昂微披露，控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡稱“金瑞泓”）擬在現(xiàn)有廠房內(nèi)建設(shè)“年產(chǎn)180萬片12英寸重摻襯底片項目”，計劃總投資22.62億元，其中固定資產(chǎn)投資21.96億元。 圖片來源：立昂微公告截圖 立昂微介紹，本次投建項目建設(shè)周期約60個月，將采取分階...  [詳內(nèi)文]

第三代半導體相關(guān)廠商重啟IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 16:00 | 分類 企業(yè)
近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，正式啟動A股IPO輔導備案，計劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導機構(gòu)為廣發(fā)證券。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 這是芯谷微自2024年4月主動撤回#科創(chuàng)板IPO 申請后，再次提交輔導備案。根據(jù)輔導工作安排，本...  [詳內(nèi)文]