2月26日晚間，功率半導體廠商晶升股份、銀河微電分別發(fā)布2025年業(yè)績快報，對外披露報告期內經營數據及相關情況說明。
1、晶升股份：碳化硅行業(yè)調整，設備產品需求減少
報告期內，晶升股份2025年度實現營業(yè)總收入22,722.34萬元，較上年同期減少46.53%；歸屬于母公司所有者的凈利潤-3,509.73萬元，較上年同期減少165.30%；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤-5,742.65萬元，較上年同期減少289.99%。
圖片來源：晶升股份業(yè)績公告截圖
報告期末，公司總資產176,234.82萬元，較期初減少5.51%；歸屬于母公司的所有者權益151,106.77萬元，較期初減少4.12%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產10.92元，較期初減少4.12%。
晶升股份指出，2025年度公司營業(yè)總收入、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤等主要財務指標較上年同期有較大幅度的減少，主要系由于：受碳化硅行業(yè)調整，設備產品需求減少，同時光伏及碳化硅行業(yè)競爭加劇，產品價格下滑，導致銷售毛利和利潤整體下降。同時本期公司對于風險事項基于謹慎性原則增加了減值計提金額。
2、銀河微電：半導體景氣呈現明顯結構性分化態(tài)勢
報告期內，銀河微電實現營業(yè)總收入104,956.25萬元，同比增加15.46%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤8,038.59萬元，同比增加11.84%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤6,152.84萬元，同比增加28.05%。
報告期末，該公司財務狀況良好，總資產232,874.60萬元，較報告期初增加5.57%；歸屬于母公司的所有者權益137,995.57萬元，較報告期初增加4.00%。
圖片來源：銀河微電業(yè)績公告截圖
銀河微電指出，2025年，半導體行業(yè)景氣度呈現明顯結構性分化態(tài)勢，下游各應用領域需求差異顯著。
公司立足行業(yè)發(fā)展格局，聚焦大客戶、大產品、大業(yè)務核心方向，以市場需求為導向，持續(xù)深化與高價值客戶的戰(zhàn)略合作，優(yōu)化產品規(guī)劃與市場定位。得益于近年來在車規(guī)級半導體器件領域的持續(xù)布局，以及在新產品推廣、市場銷售及綜合服務能力方面的不斷強化，公司營業(yè)收入、凈利潤等核心經營指標同比實現穩(wěn)健增長，整體經營業(yè)績保持良好發(fā)展態(tài)勢。與此同時，公司進一步拓展光電產品、IPM智能功率模塊及IGBT單管與模塊等前沿產品線，成功構建起多元化、系統(tǒng)化的產品矩陣，為公司長期可持續(xù)發(fā)展注入強勁動力。
2026年，公司將持續(xù)聚焦大客戶、大產品、大業(yè)務戰(zhàn)略，統(tǒng)籌推進各項經營工作。在2025年市場推廣的基礎上，進一步加大大功率TVS及MOS產品的市場推廣力度；重點圍繞汽車、儲能、家電三大核心市場，持續(xù)深耕細分應用場景，挖掘市場增長潛力。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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