1月4日,天眼查工商信息顯示,國(guó)內(nèi)晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更,注冊(cè)資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣,增幅約19%。同期,公司多位主要人員也發(fā)生調(diào)整。
圖片來(lái)源:天眼查截圖
根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會(huì)、變更注冊(cè)資本、修訂〈...  [詳內(nèi)文]
芯聯(lián)集成增資至83.8億,或鎖定8英寸SiC MOSFET擴(kuò)產(chǎn) |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2026 年 01 月 05 日 15:29
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關(guān)鍵字:
企業(yè)融資
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