2025年12月19日上午，北交所上市委員會(huì)2025 年第45次審議會(huì)議召開，審議結(jié)果為，江陰市賽英電子股份有限公司（以下簡稱“賽英電子”）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
圖片來源：企查查截圖
賽英電子是一家專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，在特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
業(yè)績方面，根據(jù)該賽英電子已披露的2025三季報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.383億元，同比增長38.43%，凈利潤6955萬元，同比增長31.98%。
今年8月，媒體報(bào)道賽英電子功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目聚焦半導(dǎo)體工藝設(shè)備的研發(fā)與制造，總投資超5億元，分為兩期，建成達(dá)產(chǎn)后，將具備新增平底型散熱基板以及針齒型散熱基板的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目一期計(jì)劃于明年年底建成投用。
此次IPO，賽英電子募投項(xiàng)目聚焦核心業(yè)務(wù)升級(jí)，2.7億元募資將主要用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板生產(chǎn)基地建設(shè)、研發(fā)中心升級(jí)及補(bǔ)充流動(dòng)資金三大方向。其中，散熱基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增1200萬片平底型與600萬片針齒型封裝散熱基板產(chǎn)能，進(jìn)一步提升該公司在核心產(chǎn)品領(lǐng)域的供給能力。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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