12月22日，聯(lián)創(chuàng)汽車(chē)電子與揚(yáng)杰科技在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將以“智能汽車(chē)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代”為主線，把原本單純的供需關(guān)系升級(jí)為覆蓋全品類(lèi)、全生命周期的深度協(xié)同。
圖片來(lái)源：揚(yáng)杰科技
根據(jù)協(xié)議，雙方將在聯(lián)創(chuàng)總部設(shè)立聯(lián)合開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)專(zhuān)用安全數(shù)據(jù)通道系統(tǒng)共享零部件級(jí)至系統(tǒng)級(jí)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)、失效分析報(bào)告及車(chē)規(guī)級(jí)可靠性數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)閉環(huán)與產(chǎn)品快速迭代。揚(yáng)杰
科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在概念階段即深度介入聯(lián)創(chuàng)新一代車(chē)型平臺(tái)規(guī)劃，圍繞底盤(pán)域、電驅(qū)系統(tǒng)等核心應(yīng)用，共同開(kāi)發(fā)750V/1200V SiC模塊、雙面散熱IGBT等新封裝器件，并在“需求—開(kāi)發(fā)—驗(yàn)證”一體化流程下完成導(dǎo)入，預(yù)計(jì)2026年第四季度實(shí)現(xiàn)批量搭載。
聯(lián)創(chuàng)汽車(chē)電子作為國(guó)內(nèi)EPS電機(jī)及底盤(pán)域控制器龍頭，2025年出貨量預(yù)計(jì)突破1200萬(wàn)套，在上汽集團(tuán)整車(chē)出口和國(guó)產(chǎn)化率要求不低于80%的背景下，急需精簡(jiǎn)供應(yīng)商體系、聚焦優(yōu)質(zhì)伙伴。
揚(yáng)杰科技憑借IDM模式下的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)及銷(xiāo)售全鏈條能力，可提供從MOSFET、IGBT到SiC的全系列車(chē)規(guī)級(jí)功率器件，正好契合聯(lián)創(chuàng)對(duì)供應(yīng)鏈安全與降本增效的雙重訴求。未來(lái)五年，雙方計(jì)劃將合作規(guī)模擴(kuò)大至300萬(wàn)套以上，并依托上汽海外項(xiàng)目共同拓展全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)與互利共贏。
（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）
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