相關(guān)資訊：SiC碳化硅

東芝公布碳化硅新技術(shù)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 11 日 17:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，東芝發(fā)布公告表示，其基于自主研發(fā)的“小型芯片布局設(shè)計技術(shù)”和“基于AI設(shè)計優(yōu)化技術(shù)”，開發(fā)出了一種“樹脂絕緣型SiC功率半導(dǎo)體模塊”，能顯著提高使用“樹脂”作為絕緣基板的SiC功率模塊的功率密度（單位面積的功率處理能力）。 東芝介紹，無論何種絕緣類型（包括陶瓷）的功率模塊都...  [詳內(nèi)文]

繼武漢碳化硅基地投產(chǎn)后，長飛先進(jìn)再獲進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 11 日 17:03 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)長飛先進(jìn)官微消息，近日，北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司（簡稱 “經(jīng)緯恒潤”）與安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱 “長飛先進(jìn)”）順利完成戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。未來，雙方將充分發(fā)揮各自在汽車動力及碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源優(yōu)勢，共同推進(jìn)國產(chǎn)碳化硅模塊的車規(guī)認(rèn)證進(jìn)程及批量生產(chǎn)、交付，助...  [詳內(nèi)文]

瞻芯電子與浙江大學(xué)聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 09 日 14:56 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，瞻芯電子與浙江大學(xué)在一場行業(yè)會議上聯(lián)合發(fā)表了10kV等級SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界廣泛關(guān)注。這一成果彰顯了瞻芯電子在SiC功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)地位。 10kV等級SiC MOSFET器件在下一代智能電網(wǎng)、高壓大容量功率變換系統(tǒng)等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用場景。但...  [詳內(nèi)文]

借力IPO，基本半導(dǎo)體中山百萬級SiC封裝線項目獲批
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 09 日 14:17 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導(dǎo)體（中山）有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目備案公示，這一重大進(jìn)展，與基本半導(dǎo)體此前5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請的消息相呼應(yīng)。 圖片來源：廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺 此次...  [詳內(nèi)文]

瞄準(zhǔn)車規(guī)級碳化硅，理想發(fā)表重要成果
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 06 日 13:53 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月5日，理想汽車官方公眾號發(fā)文表示，近期理想汽車在第37屆ISPSD（功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際會議）上發(fā)表了與車規(guī)級碳化硅相關(guān)的論文。 該篇論文來自理想汽車自研SiC芯片團(tuán)隊，論文題為《1200V汽車級碳化硅MOSFET芯片擊穿電壓離群芯片的分析與篩選技術(shù)研究》，展示了碳化...  [詳內(nèi)文]

瑞薩電子：從SiC“斷臂”到GaN戰(zhàn)略性布局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 05 日 15:30 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子（Renesas）傳出解散其碳化硅（SiC）團(tuán)隊，并取消原定于2025年初的SiC功率半導(dǎo)體量產(chǎn)計劃，這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)激起千層浪。 結(jié)合多方消息顯示，目前瑞薩電子正準(zhǔn)備出售其位于群馬縣高崎工廠的全新碳化硅設(shè)備，而其群馬縣高崎工廠或改回做傳統(tǒng)的硅基市...  [詳內(nèi)文]

《2025全球SiC Power Device市場分析報告》最新版現(xiàn)已上線！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 04 日 18:04 | 分類 報告 , 碳化硅SiC
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球2025 SiC Power Device市場分析》報告指出，憑借晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，SiC功率器件將逐步在高壓應(yīng)用場景（≥900V）確立領(lǐng)導(dǎo)地位，2030年整體市場規(guī)模有望成長至164億美元。同時，在核心電動汽車市場增長放...  [詳內(nèi)文]

碳化硅領(lǐng)域再吸金，兩家企業(yè)獲大額融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 04 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅（SiC）領(lǐng)域迎來兩筆重要融資，#遼寧漢硅半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱 “遼寧漢硅”）完成A+輪融資，#合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司（以下簡稱 “鈞聯(lián)電子”）完成近億元A輪融資。這兩起融資事件凸顯了資本市場對碳化硅技術(shù)商業(yè)化前景的高度關(guān)注，也體現(xiàn)中國在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域...  [詳內(nèi)文]

宏微科技透露碳化硅芯片以及模塊進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 03 日 15:16 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，宏微科技舉辦投資者交流會，對外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進(jìn)展。 宏微科技表示，第三代半導(dǎo)體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅產(chǎn)品加速出貨，產(chǎn)品收入占比超20%，同比增長顯著。 據(jù)悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過終端客戶驗證，實現(xiàn)批量出貨。模...  [詳內(nèi)文]

又一企業(yè)取得12英寸碳化硅晶體新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 03 日 15:15 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，合盛硅業(yè)股份有限公司旗下子公司 —— 寧波合盛新材料有限公司宣布成功研發(fā)出 12 英寸（300mm）導(dǎo)電型碳化硅（SiC）單晶晶體，并同步啟動了針對大尺寸晶體的切割、研磨、拋光等工藝的系統(tǒng)研究。這一成果標(biāo)志著我國在 SiC 大尺寸晶體制造領(lǐng)域取得了具有里程碑意義的技術(shù)突破。...  [詳內(nèi)文]