近期，包括漢京半導體基地項目、重慶奕能碳化硅模組生產基地項目、賽美特碳化硅模組CIM項目 在內的三個碳化硅項目披露最新進展。
1、漢京半導體基地項目今年10月試投產
6月19日，據(jù)遼寧日報消息，占地面積9.6萬平方米的遼寧漢京半導體材料有限公司（以下簡稱“漢京半導體”）產業(yè)基地已展露形象，預計今年10月試投產。
據(jù)悉，漢京半導體產業(yè)基地作為集成電路裝備產業(yè)集群重點項目，由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，主要生產集成電路產業(yè)專用材料及設備，包括石英、陶瓷、爐管碳化硅零部、半導體設備先進零部件的開發(fā)等，建成后將吸引集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動遼寧省成為半導體設備重要材料供應基地。
公開資料顯示，漢京半導體是一家半導體材料研發(fā)商，專業(yè)從事SiC燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售業(yè)務，其自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。
圖片來源：漢京半導體
漢京半導體副董事長李英龍披露，新廠將建成全球半導體石英精密度最高的生產線，也是國內第一條極高純石英生產線，其對應的是10納米以下工藝的先進制程。
而聚焦爐管碳化硅零部件而言，目前，全球能做同類產品的企業(yè)只有3家，產品交付周期在36個月左右。漢京半導體新廠建設國內第一條半導體爐管碳化硅零部件生產線投產后，產品交付周期預計從36個月縮短至12個月，極大緩解行業(yè)面臨的長交期困境。
不僅如此，新廠的研發(fā)中心還將專注于半導體設備先進零部件的開發(fā)，以期盡快取得技術突破，助力我國半導體產業(yè)延鏈補鏈強鏈。
2、重慶奕能碳化硅模組生產基地項目已封頂
6月4日，據(jù)重慶中建西部建設有限公司官微透露，重慶奕能碳化硅模組生產基地項目主體結構已圓滿封頂，標志著項目建設取得重要階段性成果。
圖片來源：中建西部建設集團第一有限公司
據(jù)重慶市發(fā)展改革委5月14日消息，重慶奕能碳化硅模組生產基地項目由重慶奕能電子有限公司負責建設，其主要股東為北京奕斯偉科技集團有限公司，占地面積約300畝，總投資達18億元人民幣。
項目規(guī)劃分三期建設。一期工程主要建設碳化硅晶圓制造車間、封裝測試中心及研發(fā)實驗室，設計年產能為12萬片6英寸碳化硅晶圓。項目規(guī)劃的月產能為73萬個碳化硅模組，產品將廣泛應用于電動汽車、新能源、工業(yè)等領域。
項目采用國際領先的物理氣相傳輸法（PVT）晶體生長技術，晶片良品率目標設定為85%，較行業(yè)平均水平提升15個百分點。此外，項目還引入了摻雜鈧元素等創(chuàng)新技術，以提升碳化硅晶格穩(wěn)定性，使器件擊穿場強達到3.5MV/cm。
項目自2024年12月5日取得建設用地規(guī)劃許可證以來進展順利，于2025年1月正式開工。目前，主體施工階段的推進標志著項目正按計劃穩(wěn)步實施。預計項目達產后，年產值將超過80億元，并有望帶動本地配套企業(yè)形成50億元規(guī)模的產業(yè)集群。
3、賽美特碳化硅模組CIM項目啟動
近日，賽美特官方披露，其與國內某碳化硅模組工廠達成項目合作，為其構建CIM解決方案，護航客戶填補國內高端碳化硅器件產能空白。
圖片來源：賽美特
此次項目聚焦打造高端碳化硅模組智慧產線，通過國產化智能制造系統(tǒng)解決方案，助力客戶實現(xiàn)順利量產、產能爬坡、良率管控的全流程精細化管理。
公開資料顯示，碳化硅材料作為第三代半導體核心器件，對生產工藝和質量管理要求極高。此次合作中，賽美特提供整套CIM解決方案，系統(tǒng)涵蓋MES、EAP、SPC、WMS等，助力工廠實現(xiàn)生產全流程的自動化、標準化與智能化管理，提升產能效率與產品良率。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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