借力IPO,基本半導(dǎo)體中山百萬(wàn)級(jí)SiC封裝線項(xiàng)目獲批

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 09 日 14:17 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

6月4日,廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)發(fā)布了基本半導(dǎo)體(中山)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”)年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目備案公示,這一重大進(jìn)展,與基本半導(dǎo)體此前5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請(qǐng)的消息相呼應(yīng)。

圖片來(lái)源:廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)

此次獲批的模塊封裝產(chǎn)線,是基本半導(dǎo)體擴(kuò)張核心產(chǎn)能的重要一步。該項(xiàng)目擬在中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設(shè)#碳化硅 模塊封裝基地,項(xiàng)目占地面積14666.68平方米,總建筑面積約35000平方米,包括建設(shè)一棟生產(chǎn)廠房約29000平方米,一棟宿舍配套約4900平方米,一個(gè)廢水處理站約500平方米以及其他配套設(shè)施等。

據(jù)悉,基本半導(dǎo)體計(jì)劃購(gòu)置#先進(jìn)封裝?設(shè)備,并建設(shè)相關(guān)實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地。主要產(chǎn)品將是車規(guī)級(jí)碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。項(xiàng)目建成后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅功率模塊。

這100萬(wàn)只的年產(chǎn)能,是基本半導(dǎo)體在中山宏大規(guī)劃的第一階段。公司目標(biāo)是將中山基地打造成華南最大的碳化硅模塊封裝工廠,遠(yuǎn)期設(shè)計(jì)產(chǎn)能高達(dá)300萬(wàn)只/年。這將使基本半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SiC模塊封裝能力。

中山項(xiàng)目的推進(jìn),與基本半導(dǎo)體近期啟動(dòng)的IPO計(jì)劃緊密相連?;景雽?dǎo)體在5月27日遞交港交所上市申請(qǐng)時(shí),已明確表示募集資金將用于擴(kuò)大晶圓及模塊生產(chǎn)能力、購(gòu)買(mǎi)和升級(jí)設(shè)備、研發(fā)新產(chǎn)品以及拓展全球分銷網(wǎng)絡(luò)。中山封裝產(chǎn)線的建設(shè),正是其“擴(kuò)大模塊生產(chǎn)能力”的核心體現(xiàn)。上市成功后,募集資金將直接為這一大規(guī)模建設(shè)提供資金保障。

公開(kāi)資料顯示,基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于 2016 年,是中國(guó)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力且全環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。

目前公司晶圓廠位于深圳,封裝產(chǎn)線位于無(wú)錫,而在深圳及中山擴(kuò)展封裝產(chǎn)能的計(jì)劃,將進(jìn)一步擴(kuò)大其在碳化硅功率模塊封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能規(guī)模。

據(jù)基本半導(dǎo)體向港交所提交的上市申請(qǐng)文件初步披露,公司業(yè)績(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。2022財(cái)年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為人民幣1.5億元,2023財(cái)年則上升至約人民幣3.8億元。作為一家處于快速擴(kuò)張和研發(fā)投入期的高科技新興企業(yè),公司在2022財(cái)年和2023財(cái)年分別錄得凈虧損約人民幣1.8億元和人民幣2.5億元,符合該類公司在發(fā)展初期加大投資以搶占市場(chǎng)和技術(shù)高地的普遍規(guī)律。

(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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