近日,3個項目相繼簽約啟動,分別是大江半導體碳化硅(SiC)項目、先越光電化合物半導體項目、瑞普智能功率半導體模組制造項目。
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先越光電半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目落戶重慶萬州
1月13日,在重慶市2024年一季度重點制造業(yè)開工項目現(xiàn)場推進會萬州區(qū)分現(xiàn)場,集中開...  [詳內文]
涉資57億,又3個項目啟動 |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 01 月 17 日 18:00 | 分類 企業(yè) |