Author Archives: lin, lynn

北方華創/三安供應商珂瑪科技提交IPO注冊

作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 17:47 | 分類 產業
4月15日,蘇州珂瑪材料科技股份有限公司(以下簡稱:珂瑪科技)申請深交所創業板IPO的審核狀態變更為“提交注冊”。 招股書顯示,珂瑪科技主營業務為先進陶瓷材料零部件的研發、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務,主要產品包括先進陶瓷材料零部件等,并為客戶提供精密清洗、陽極...  [詳內文]

威科賽樂可尋址VCSEL芯片獲首批訂單

作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 17:46 | 分類 產業
4月12日,先導科技集團官方宣布,其旗下子公司威科賽樂所研發的可尋址VCSEL,在收到客戶定制需求后,成功將完成襯底加工、外延生長,再到芯片工藝及測試交付的總周期控制在1個月之內,最終憑借高效交付能力以及超出預期的性能獲得客戶的充分肯定,現已取得小批量試產訂單。 可尋址VCSE...  [詳內文]

Q4營收超2022年全年,天岳先進2023年營收大漲199.90%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分類 碳化硅SiC
4月11日,天岳先進發布2023年年度報告。報告亮點頗多,彰顯著天岳先進乃至整個碳化硅襯底行業的景氣。 單季度營收超過去一整年,下半年凈利潤轉正 年報顯示,天岳先進在2023年共實現營業收入12.51億元,較上年同期增加199.90%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤-4,572....  [詳內文]

青禾晶元8英寸SiC鍵合襯底技術獲突破

作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 10:15 | 分類 碳化硅SiC
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過技術創新,在SiC鍵合襯底的研發上取得重要進展,在國內率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。 8英寸N型SiC復合襯底(source:青禾晶元) 青禾晶元介紹,對比6英寸SiC晶圓,8英寸SiC晶圓可用面積幾乎增加一倍,芯片產出可增加80...  [詳內文]

價值115億,同光股份首登全球獨角獸榜

作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 17:22 | 分類 產業
4月9日,胡潤研究院發布《2024全球獨角獸榜》,列出了全球成立于2000年之后,價值10億美元以上的非上市公司。 據了解,胡潤研究院自2017年以來追蹤記錄獨角獸企業,這是第六次發布全球獨角獸榜。本次榜單估值計算的截止日期為2024年1月1日,在發布之前更新了估值的重大變化。 ...  [詳內文]

6.4億謀跨界,工業殺菌劑龍頭百傲化學布局半導體賽道

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 17:28 | 分類 產業
對于企業而言,如何在保持主營業務穩健的同時,探索和布局新的業務領域,一直是企業發展的重要課題。因此,“跨界”頻繁發生。 比如最近,作為工業殺菌劑龍頭企業的大連百傲化學股份有限公司(以下簡稱:百傲化學),便將目光投向了半導體領域。 1.4億+5億,百傲化學跨界半導體 2月2日,百傲...  [詳內文]

共23家、超三成過億!SiC企業再獲融資

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 17:30 | 分類 產業
隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發,中國的SiC產業快速成長,而賽道的火熱,又吸引著資本的追逐。近日,SiC相關企業再獲融資。 融資企業數量+2 4月2日,匯智天使基金宣布,其參投企業萃錦半導體已完成數千萬元天使輪融資。據介紹,本輪融資由上海金浦投資領投,所獲...  [詳內文]

近一年來第三次!南砂晶圓再獲融資

作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 17:35 | 分類 產業
天眼查官網顯示,3月25日,廣州南砂晶圓半導體技術有限公司(以下簡稱:南砂晶圓)獲得C+輪融資,參與投資的機構包括歷城控股,渾璞投資。 同時,公司的注冊資本發生變更,由34,560萬元提升3.24%至35,680萬元。 值得一提的是,南砂晶圓近一年來已完成了三輪融資。天眼查官網顯...  [詳內文]

矽迪半導體已完成數千萬天使輪融資

作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 17:29 | 分類 企業
今(1)日,矽迪半導體官方宣布,公司已于2023年9月完成數千萬天使輪融資。本輪融資由九合創投領投,融資資金主要用于產品的研發和生產。 據悉,矽迪半導體成立于2023年2月,公司專注研發銷售功率模塊及應用解決方案,主營業務為功率模塊應用及解決方案,核心要素包括三個部分:功率模塊應...  [詳內文]

設備企業諾頂智能獲得融資

作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 17:25 | 分類 企業
國投創業3月26日宣布,已于日前完成對廣州諾頂智能科技有限公司(以下簡稱:諾頂智能)的投資,融資資金將加快諾頂智能在泛半導體先進封裝和檢測設備領域的研發布局,推動企業向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。 據悉,諾頂智能創立于2016年,專注于泛半導體先進封裝整體解決方案,擁有精密機...  [詳內文]