相關(guān)資訊：企業(yè)IPO

累計出貨1億顆！氮化鎵電源芯片廠商啟動IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:53 | 分類 氮化鎵GaN
11月21日，東科半導體在安徽證監(jiān)局辦理了IPO輔導備案登記，正式啟動了在A股市場的上市進程，輔導機構(gòu)為東方證券，隨后在同月23日被證監(jiān)會官網(wǎng)列入已啟動IPO的企業(yè)名單。此舉標志著公司從高速成長的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)向資本市場邁出關(guān)鍵一步。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 資料顯示，#東...  [詳內(nèi)文]

兩家國內(nèi)SiC企業(yè)IPO“進度條”刷新
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 16:00 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)資本化加速推進的關(guān)鍵節(jié)點，碳化硅（SiC）賽道近期迎來兩大核心企業(yè)上市進程的密集突破。11月26日，專注于碳化硅功率器件的基本半導體獲證監(jiān)會境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案；11月27日，國內(nèi)碳化硅外延片龍頭天域半導體正式啟動港股招股。兩家企業(yè)分別...  [詳內(nèi)文]

第三代半導體相關(guān)廠商重啟IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 16:00 | 分類 企業(yè)
近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，正式啟動A股IPO輔導備案，計劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導機構(gòu)為廣發(fā)證券。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 這是芯谷微自2024年4月主動撤回#科創(chuàng)板IPO 申請后，再次提交輔導備案。根據(jù)輔導工作安排，本...  [詳內(nèi)文]

天域半導體通過港交所上市聆訊
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 22 日 17:45 | 分類 企業(yè)
10月21日，廣東天域半導體股份有限公司成功通過港交所主板上市聆訊，中信證券為其獨家保薦人。這意味著天域半導體向在港交所上市邁出了關(guān)鍵一步。 圖片來源：天域半導體招股書截圖 資料顯示，天域半導體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛...  [詳內(nèi)文]

清華系射頻前端芯片企業(yè)，正式赴港IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分類 企業(yè)
8月29日，飛驤科技正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請，啟動赴港IPO進程，國信證券（香港）為其獨家保薦人。 圖片來源：飛驤科技上市申請書截圖 飛驤科技是一家總部位于中國的無晶圓廠半導體公司，成立于2015年，專注于設計、研發(fā)和銷售射頻前端芯片，下游應用領域包括移動智能設備、...  [詳內(nèi)文]

天岳先進大力擴產(chǎn)，港股募約17.64億元！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 12 日 13:38 | 分類 企業(yè)
8月11日，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”）正式開啟港股招股，計劃全球發(fā)售4774.57萬股H股，其中香港發(fā)售占5%，國際發(fā)售占95%，發(fā)售價將不高于42.8港元。此次IPO引入了國能環(huán)保、未來資產(chǎn)證券、山金資產(chǎn)、和而泰等5名基石投資者，合計認購約7.4億港元...  [詳內(nèi)文]

天域半導體再次遞交港股上市申請
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 23 日 16:09 | 分類 企業(yè)
中國碳化硅（SiC）功率半導體制造商廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）已于7月22日再次向香港聯(lián)合交易所提交上市申請。據(jù)悉，此前6月13日，天域半導體已獲港股上市備案通知書，允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股，并于港交所上市。 圖片來源：天域半導體上市...  [詳內(nèi)文]

2家功率半導體企業(yè)競逐IPO市場
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 03 日 16:45 | 分類 企業(yè) , 功率
近日，中國功率半導體產(chǎn)業(yè)在資本市場動作頻頻。繼安徽鉅芯半導體科技股份有限公司（簡稱“鉅芯科技”）的北交所IPO申請于6月27日獲受理之后，杭州芯邁半導體技術(shù)股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）也于近日正式向香港交易所遞交了上市申請。 1、芯邁半導體港交所IPO 近日，杭州芯邁半導體...  [詳內(nèi)文]

1.5億人民幣融資，基本半導體IPO進程加速
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導體在第三代半導體...  [詳內(nèi)文]