相關資訊：企業(yè)融資

又有兩家碳化硅廠商完成A+輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 17 日 14:20 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在碳化硅市場前景廣闊、政策大力扶持以及國內廠商技術不斷突破的當下，資本對國內碳化硅廠商的關注度與投資熱情持續(xù)高漲。近期，又有兩家國內碳化硅廠商——卓遠半導體與科友半導體順利完成A+輪融資。 1、卓遠半導體：提速SiC研發(fā)與產能 近期，卓遠半導體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北...  [詳內文]

垂直GaN新秀獲1100萬美元融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 17 日 10:40 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
硅谷AI硬件基礎設施迎來一家極具潛力的初創(chuàng)公司。由麻省理工學院（MIT）分拆成立的Vertical Semiconductor Inc.（以下簡稱“Vertical”）10月15日宣布，已成功完成1100萬美元種子輪融資。本輪融資由知名風投機構Playground Global領...  [詳內文]

臻驅科技宣布完成數億元E輪融資二期交割
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 11 日 9:56 | 分類 企業(yè)
9月8日，臻驅科技宣布完成數億元E輪融資二期交割，E輪總融資額超6億元。本輪融資中，E輪領投方國投創(chuàng)新、國投招商再度加碼，中國互聯網投資基金、廣州產投、浦東創(chuàng)投參與投資，老股東華泰寶利投資旗下華淳保信基金追加投資。 圖片來源：臻驅科技 據悉，該次融資資金將主要用于加速新一代功率...  [詳內文]

吸金！又有兩家三代半相關廠商獲新融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 05 日 14:05 | 分類 企業(yè)
繼此前第三代半導體測試廠商國科測試、氮化鎵廠商鎵未來相繼獲得融資后，近日，第三代半導體芯片封裝設備企業(yè)——微見智能封裝技術（深圳）有限公司與專注半導體晶體材料企業(yè)——合肥天曜新材料科技有限公司，分別完成超億元B輪融資與新一輪A輪融資。 微見智能：第三代半導體芯片封裝企業(yè) 近日，微...  [詳內文]

國科測試完成數千萬元融資，系第三代半導體測試廠商
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 29 日 14:23 | 分類 企業(yè)
近日，第三代半導體檢測設備企業(yè)蘇州國科測試科技有限公司（簡稱“國科測試”）完成數千萬元A+輪融資，由濟南高新科創(chuàng)投資集團獨家投資。 本輪融資將用于第三代半導體及新能源測試設備產線擴建、晶圓級檢測設備研發(fā)攻堅，高端飛針測試機批量交付，并加速推進全球化戰(zhàn)略布局。 據介紹，國科測試成立...  [詳內文]

山西國科完成A輪億元融資，加速引領Ⅲ-Ⅴ族半導體技術創(chuàng)新
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 25 日 15:09 | 分類 企業(yè)
今年7月，山西國科半導體光電有限公司（以下簡稱“山西國科”）完成A輪億元融資，由太行基金、山證投資、騰飛資本、首業(yè)資本、上海彧好等聯合投資。 山西國科表示，此次融資將推動公司實現”研發(fā)—生產—市場”的良性循環(huán)，加速光電半導體技術產業(yè)化進程。 資料顯示，山西...  [詳內文]

國內半導體功率廠商中晶微電再獲融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 22 日 15:03 | 分類 企業(yè) , 功率
近期，中晶微電（上海）半導體有限公司（以下簡稱“中晶微電）再獲融資，此次投資人為常州創(chuàng)星聚能投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“創(chuàng)星聚能”）。 自成立以來，中晶微電已完成三輪融資。2024年2月，該公司完成天使輪融資，由上海芯璉領投。上海芯璉關聯上市公司芯聯集成。 2024年4月...  [詳內文]

中芯國際基金等投資，譜析光晶完成超億元融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 10 日 13:42 | 分類 企業(yè)
近期，碳化硅特種芯片及系統解決方案提供商譜析光晶相繼完成超億元的B輪和pre-B輪融資。本輪融資由路遙資本（余杭金控）和愛杭基金領投，并獲得了中芯熙誠（中芯國際）、嘉新創(chuàng)禾芯、智遠投資等多家機構的投資。此次募集資金將主要用于加速創(chuàng)新產品研發(fā)、產能擴建及市場推廣，旨在進一步鞏固譜析...  [詳內文]

這家化合物半導體企業(yè)宣布完成A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:57 | 分類 企業(yè)
6月26日，據福聯集成官微消息，福建省福聯集成電路有限公司（簡稱“福聯集成”）于近日宣布完成A輪融資，本輪融資由興證創(chuàng)新資本領投，卓勝微等多家產業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴充產能、深化化合物半導體技術研發(fā)及產業(yè)鏈協同布局。 圖片來源：福建集成電路 公開資料顯示，福聯集成...  [詳內文]