繼此前第三代半導體測試廠商國科測試、氮化鎵廠商鎵未來相繼獲得融資后，近日，第三代半導體芯片封裝設備企業(yè)——微見智能封裝技術（深圳）有限公司與專注半導體晶體材料企業(yè)——合肥天曜新材料科技有限公司，分別完成超億元B輪融資與新一輪A輪融資。
微見智能：第三代半導體芯片封裝企業(yè)
近日，微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成了超億元B輪融資。新投資方包括前海金控、明勢創(chuàng)投、力合科創(chuàng)，老股東海通開元、分享投資追投，資金將主要用于產品研發(fā)，面向AI時代對傳輸、存儲、計算等未來先進封裝方向，加大研發(fā)和產品布局力度。
公開資料顯示，微見智能成立于2019年，是一家專注于高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產的高科技企業(yè)，擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。
微見智能主要產品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲等領域核心芯片封裝的關鍵裝備。
2025年7月，微見智能完成三期交付中心擴產，年產能提升至600臺固晶機，預計今年營收突破5億元，四期產線也在推進中。
合肥天曜：第三代半導體晶體材料企業(yè)
近日，合肥天曜新材料科技有限公司（下稱“合肥天曜”）完成A輪融資，由厚雪資本領投，中芯聚源、國元基金跟投。資金將主要用于產線擴大及產品研發(fā)，拓展海外市場及下游探測器集成業(yè)務。
圖片來源：天眼查截圖
公開資料顯示，合肥天曜成立于2020年4月，位于合肥市經開區(qū)，是一家專注于第三代戰(zhàn)略性半導體晶體材料研發(fā)、生產及銷售的高新技術企業(yè)，核心產品為碲鋅鎘（CdZnTe）襯底及器件，正在拓展高端磷化銦(InP)、氮化鋁(AlN)化合物半導體產品，致力于打破歐美日技術壟斷，實現(xiàn)高端半導體材料國產自主可控。
據(jù)悉，合肥天曜的碲鋅鎘產品在醫(yī)療領域已實現(xiàn)小批量供貨，并向多家頭部醫(yī)療廠商送樣，預計2026年進入放量階段。
2025年6月，合肥天曜新材料科技有限公司在合肥完成擴產建設。此次擴產是在合肥經濟技術開發(fā)區(qū)芙蓉路268號合肥創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園進行，合肥天曜租用廠房，新增了晶體生長爐、研磨拋光機等生產加工設備，建設大尺寸、高品質碲鋅鎘晶體材料生產項目。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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