文章分類： 企業(yè)

珂瑪科技7.5億可轉(zhuǎn)債募資申請獲深交所審核通過

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:42 |
| 分類: 企業(yè)
2026年2月6日，珂瑪科技向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請，經(jīng)深交所上市審核委員會審議通過。此次募資申請順利過會，標志著公司7.5億募資擴產(chǎn)計劃邁出關鍵一步，后續(xù)將進入證監(jiān)會注冊環(huán)節(jié)。 圖片來源：珂瑪科技公告截圖 據(jù)悉，珂瑪科技本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募資總額不超過7.5...  [詳內(nèi)文]

“A吃A”！江豐電子擬5.91億元控股凱德石英

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:37 |
| 分類: 企業(yè)
近日，國內(nèi)高純?yōu)R射靶材企業(yè)江豐電子發(fā)布公告，宣布擬聯(lián)合關聯(lián)方以現(xiàn)金5.91億元收購凱德石英20.6424%股權，通過“協(xié)議轉(zhuǎn)讓+表決權放棄”的組合模式取得凱德石英控制權，此次交易也成為2026年A股市場首單“A吃A”并購案例。 圖片來源：江豐電子公告截圖 據(jù)悉，本次交易受讓方...  [詳內(nèi)文]

天域半導體、芯聯(lián)集成相繼披露新合作，碳化硅朋友圈再擴容！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)面臨周期性調(diào)整的背景下，碳化硅（SiC）功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)顯示，上下游企業(yè)間的深度綁定與技術協(xié)同已成為行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。 近日，天域半導體、芯聯(lián)集成、基本半導體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進展，合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中...  [詳內(nèi)文]

長飛先進完成超10億元A+輪融資，繼續(xù)布局碳化硅功率半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:21 |
| 分類: 企業(yè)
近日，長飛先進宣布正式完成超10億元A+輪股權融資，這是繼2023年完成超38億元A輪融資后再獲市場肯定的最佳例證。 本輪融資由江城基金、長江產(chǎn)業(yè)集團領投，光谷金控、奇瑞旗下芯車智聯(lián)基金等機構參投，融資資金將主要用于碳化硅功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈技術布局，加速搶占新興領域全球市場。 長...  [詳內(nèi)文]

華為加持！國內(nèi)SiC廠商沖擊港股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)正式發(fā)布《瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書》，標志著瀚天天成赴港上市已完成境內(nèi)監(jiān)管層面關鍵前置程序，即將進入港交所聆訊與掛牌流程。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 瀚天天成成立于2011年，由趙...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科GaN產(chǎn)品打入谷歌供應鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 04 日 16:41 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
2月3日，英諾賽科在官網(wǎng)發(fā)布《有關與谷歌公司重大業(yè)務進展的公告》：公司旗下氮化鎵相關產(chǎn)品已成功完成在谷歌公司相關AI硬件平臺的重要設計導入，并正式簽訂合規(guī)供貨協(xié)議。 圖片來源：英諾賽科公告截圖 作為全球氮化鎵領域的頭部企業(yè)，英諾賽科此次與#谷歌 的合作，聚焦于AI服務器、數(shù)據(jù)中...  [詳內(nèi)文]

意法半導體財報：整體承壓，碳化硅業(yè)務成亮點

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:27 |
| 分類: 企業(yè)
近期，意法半導體公布了截至2025年12月31日的2025年第四季度及全年財報，整體業(yè)績面臨一定壓力，但碳化硅（SiC）業(yè)務表現(xiàn)亮眼，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。 圖片來源：意法半導體官網(wǎng)新聞稿截圖 2025年第四季度，意法半導體凈營收為33.3億美元，同比增長0.2%，環(huán)比增長4....  [詳內(nèi)文]

滬市首份年報出爐！同步公布4億元收購計劃

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 03 日 16:22 | | 分類: 企業(yè)
2月2日晚間，芯導科技披露2025年年度報告，成為滬市首份亮相的2025年年報。報告顯示，公司全年營收實現(xiàn)穩(wěn)步增長，主營業(yè)務盈利能力持續(xù)提升，同時推出豐厚分紅方案，并同步披露重大資產(chǎn)重組預案，擬全資控股瞬雷科技。 財報數(shù)據(jù)顯示，2025年芯導科技整體經(jīng)營呈現(xiàn)“主營向好、業(yè)績分化”...  [詳內(nèi)文]

第三代半導體廠商三月內(nèi)完成兩輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 02 日 14:39 |
| 分類: 企業(yè)
合肥昆侖芯星半導體有限公司（下稱“昆侖芯星”）近期順利完成新一輪融資，由上海常春藤資本與四川中瑋海潤集團聯(lián)合投資。值得關注的是，這已是該公司在不到三個月內(nèi)斬獲的第二輪融資。此前2025年11月，昆侖芯星完成A+輪融資，投資方為智路資本，金額未披露。 ?圖片來源：企查查信息截圖 ...  [詳內(nèi)文]

國機金剛石超薄金剛石劃片刀實現(xiàn)批量生產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 30 日 14:19 |
| 分類: 企業(yè)
近日，位于鄭州的國機金剛石（鄭州三磨超硬材料有限公司，下稱“國機金剛石”）傳來重大技術突破，其自主研發(fā)的用于半導體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 該刀片最薄厚度達10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩(wěn)定性，一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道...  [詳內(nèi)文]