文章分類： 碳化硅SiC

碳化硅、氮化鎵新動態(tài)：芯聯(lián)集成與晶升股份透露前沿進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 03 月 05 日 14:48 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在全球半導體產業(yè)向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料的代表，憑借其優(yōu)異的性能，在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現出巨大的應用潛力，成為行業(yè)關注的焦點。近期，芯聯(lián)集成與晶升股份先后公布調研記錄，透露了碳化硅、氮化鎵...  [詳內文]

新加坡計劃開設8英寸SiC研發(fā)試驗線

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 03 月 04 日 15:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
據The Business Times報道，主管能源與科技事務的新加坡人力部長陳詩龍宣布撥出6000萬新元，建立一個新的功率電子國家半導體轉化與創(chuàng)新中心，專注于發(fā)展新一代功率電子能力。 該中心將設有一條開放式創(chuàng)新的8英寸碳化硅（SiC）研發(fā)試驗線，旨在支持快速原型制作和向制造業(yè)產...  [詳內文]

三安光電、晶馳機電等多家廠商披露12英寸SiC進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 03 月 03 日 16:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，國內碳化硅產業(yè)迎來密集且扎實的突破，龍頭企業(yè)三安光電披露12吋碳化硅襯底送樣、產線稼動率提升等多項進展，中電科、晶馳機電、創(chuàng)銳光譜等企業(yè)也在襯底、設備等領域接連突破，全行業(yè)多點開花、協(xié)同發(fā)力，國產化進程全面提速。 三安光電接連披露碳化硅業(yè)務多項重要進展 產線運營層面，三安光...  [詳內文]

這家碳化硅相關廠商科創(chuàng)板IPO即將上會

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:08 |
| 分類: 碳化硅SiC
2月27日晚間，上交所官網顯示，上海證券交易所上市審核委員會定于2026年3月5日召開2026年第7次上市審核委員會審議會議，屆時將審議重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）的首發(fā)事項。 此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元，用于半導體及泛半導體精密零...  [詳內文]

3家SiC廠商宣布交付喜報！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 28 日 15:05 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，國內碳化硅產業(yè)在核心產品交付領域迎來集中突破，三大重點企業(yè)相繼傳來交付相關利好消息，彰顯國產碳化硅產業(yè)向好的景氣態(tài)勢，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延設備已順利付運至國內領先客戶開展驗證；北方高科碳化硅材料訂單已排至今年6月；揚帆半導體首臺12寸SiC全自動RCA刷洗一體機...  [詳內文]

納微半導體發(fā)布第五代 GeneSiC?技術平臺

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 24 日 15:52 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導體（Navitas Semiconductor）推出其第五代（Gen 5）GeneSiC?碳化硅技術平臺。這一全新平臺的發(fā)布標志著高性能功率轉換領域的一項重大飛躍，其核心在于引入了行業(yè)領先的“溝槽輔助平面網格”（Trench-Assisted Planar，簡稱TA...  [詳內文]

東方日升首發(fā)全液冷碳化硅儲能一體機

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
2026年2月12日，東方日升正式首發(fā)推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商業(yè)儲能一體機，該產品從系統(tǒng)架構、功率平臺到安全與智能運維實現全面升級，針對性解決工商業(yè)儲能項目效率損失、高溫降額、運維復雜等核心痛點，為行業(yè)提供高功率、高效率、高可靠的儲能解決方案。 據悉...  [詳內文]

碳化硅大廠動態(tài)：英飛凌拿下關鍵訂單，安森美業(yè)績即將復蘇？

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 13 日 15:13 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，全球功率半導體領域的兩大頭部企業(yè)——英飛凌（Infineon）與安森美（onsemi）相繼發(fā)布最新動態(tài)。英飛凌宣布其碳化硅（SiC）技術成功切入豐田汽車核心供應鏈；安森美發(fā)布最新財報，盡管季度營收同比下滑，但業(yè)績指引顯示出市場即將結束調整期的信號。 01、英飛凌：技術落地，...  [詳內文]

天域半導體、芯聯(lián)集成相繼披露新合作，碳化硅朋友圈再擴容！

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 10 日 15:29 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)面臨周期性調整的背景下，碳化硅（SiC）功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產業(yè)最新動態(tài)顯示，上下游企業(yè)間的深度綁定與技術協(xié)同已成為行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。 近日，天域半導體、芯聯(lián)集成、基本半導體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進展，合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中...  [詳內文]

華為加持！國內SiC廠商沖擊港股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 02 月 09 日 15:18 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年2月6日，中國證監(jiān)會官網正式發(fā)布《瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司境外發(fā)行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》，標志著瀚天天成赴港上市已完成境內監(jiān)管層面關鍵前置程序，即將進入港交所聆訊與掛牌流程。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網截圖 瀚天天成成立于2011年，由趙...  [詳內文]