以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,憑借耐高溫、抗高壓、開關(guān)速度快、效率高、節(jié)能、壽命長等特點(diǎn),近年來被國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)持續(xù)關(guān)注和布局,相信這股熱潮將會(huì)一路延續(xù)到2023年。
然而,在寬禁帶半導(dǎo)體材料發(fā)展勢如破竹的同時(shí),學(xué)術(shù)界和科研界不約而同地展望下一代半...  [詳內(nèi)文]
氧化鎵:10年后將直接與碳化硅競爭 |
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作者
lin, lynn
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發(fā)布日期:
2023 年 01 月 19 日 14:09
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關(guān)鍵字:
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