文章分類： 企業(yè)

天域半導體通過港交所上市聆訊

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 22 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
10月21日，廣東天域半導體股份有限公司成功通過港交所主板上市聆訊，中信證券為其獨家保薦人。這意味著天域半導體向在港交所上市邁出了關鍵一步。 圖片來源：天域半導體招股書截圖 資料顯示，天域半導體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛...  [詳內(nèi)文]

瀚薪科技：前三季度SiC產(chǎn)品總出貨量達2143萬顆

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 21 日 14:03 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，瀚薪科技公布2025年前三季度業(yè)績快報。 今年前三季度，瀚薪科技產(chǎn)品總出貨量達2143萬顆，同比增長177%；車載產(chǎn)品占比超70%，出貨量達1503萬顆，同比大幅增長1046%。 資料顯示，瀚薪科技的產(chǎn)品已應用于多家國內(nèi)外頭部車企不同車型核心部件，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）...  [詳內(nèi)文]

GPU成本高企、顯存墻難破，國產(chǎn)存儲如何推動AI普惠化進程？

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 21 日 13:56 |
| 分類: 企業(yè)
當前，AI應用市場的爆發(fā)式增長正在催生對高性能存儲的巨大需求，但高昂的GPU采購成本和難以逾越的“顯存墻”，卻使許多渴望創(chuàng)新的企業(yè)望而卻步。面對這種結構性挑戰(zhàn)與增長機遇并存的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，國產(chǎn)存儲新勢力如何憑借新的系統(tǒng)級思維破局？ 為了探尋“從存儲入手實現(xiàn)AI項目降本增效”的創(chuàng)新路徑...  [詳內(nèi)文]

打通12英寸晶圓物流“大動脈”：新施諾2025灣芯展獲卓越企業(yè)獎！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 20 日 14:03 |
| 分類: 企業(yè) , 展會
2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展）在深圳會展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導體設備有限公司攜自主研發(fā)的AMHS天車系統(tǒng)亮相灣芯展，現(xiàn)場展示OHT（天車系統(tǒng)）真實運行效果。 本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業(yè)獎”，該獎項在深圳市...  [詳內(nèi)文]

富加鎵業(yè)推出新型（011）晶面氧化鎵襯底產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 20 日 13:46 |
| 分類: 企業(yè) , 氧化鎵
近期，富加鎵業(yè)正式推出新型（011）晶面氧化鎵襯底產(chǎn)品，涵蓋小片及2英寸標準規(guī)格，并全面開放4英寸襯底與2-4英寸外延片定制服務。 圖片來源：杭州富加鎵業(yè)科技有限公司 富加鎵業(yè)成立于2019年，核心產(chǎn)品為氧化鎵單晶襯底、MOCVD/MBE外延片、布里奇曼法（VB法）及導模法(E...  [詳內(nèi)文]

科芯半導體裝備制造產(chǎn)業(yè)園（一期）項目通過環(huán)評審批

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 20 日 13:45 |
| 分類: 企業(yè)
近日，西昌生態(tài)環(huán)境局發(fā)布了關于科芯半導體裝備制造產(chǎn)業(yè)園（一期）項目的環(huán)評審批公示。隨著環(huán)評審批的通過，科芯半導體裝備制造產(chǎn)業(yè)園（一期）項目有望加速推進。 圖片來源：西昌生態(tài)環(huán)境局審批公示截圖 據(jù)悉，#科芯半導體 裝備制造產(chǎn)業(yè)園（一期）項目由科芯半導體科技（涼山州）有限公司建設，...  [詳內(nèi)文]

日本巨頭追加投資33億日元，InP襯底產(chǎn)能激增50%

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 14:26 |
| 分類: 企業(yè) , 磷化銦
日本半導體材料巨頭JX先進金屬公司（JXAdvancedMetalsCorp.，以下簡稱“JX金屬”）近日宣布，將對旗下磯原工廠的磷化銦（InP）襯底生產(chǎn)設施進行追加資本投資。 圖片來源：JX官網(wǎng)新聞稿截圖 此輪追加投資額與該公司7月份宣布的投資合并計算，總投資額約達33億日元...  [詳內(nèi)文]

又有兩家碳化硅廠商完成A+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 14:20 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在碳化硅市場前景廣闊、政策大力扶持以及國內(nèi)廠商技術不斷突破的當下，資本對國內(nèi)碳化硅廠商的關注度與投資熱情持續(xù)高漲。近期，又有兩家國內(nèi)碳化硅廠商——卓遠半導體與科友半導體順利完成A+輪融資。 1、卓遠半導體：提速SiC研發(fā)與產(chǎn)能 近期，卓遠半導體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北...  [詳內(nèi)文]

垂直GaN新秀獲1100萬美元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:40 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
硅谷AI硬件基礎設施迎來一家極具潛力的初創(chuàng)公司。由麻省理工學院（MIT）分拆成立的Vertical Semiconductor Inc.（以下簡稱“Vertical”）10月15日宣布，已成功完成1100萬美元種子輪融資。本輪融資由知名風投機構Playground Global領...  [詳內(nèi)文]

頭部SiC企業(yè)二次遞表港交所

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 17 日 10:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，港交所官網(wǎng)披露了瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)在港交所提交的上市申請，公司上市材料被正式受理，獨家保薦人為中金公司。 圖片來源：瀚天天成上市申請書截圖 資料顯示，瀚天天成成立于2011年，由碳化硅行業(yè)知名科學家趙建輝博士創(chuàng)立，是全球碳化硅外延...  [詳內(nèi)文]