近期,浙江省科技廳公布2025年度重大科技成果,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司的氧化鎵系列成果入選。

圖片來源:鎵仁半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷經(jīng)數(shù)代更迭:從以硅、鍺為代表的第一代,到以砷化鎵等化合物為代表的第二代,再到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代。如今,被譽(yù)為“第四代半導(dǎo)體”的氧化鎵,憑借其更耐高溫、更耐高壓、性能更優(yōu)等特性,成為下一代電力電子器件領(lǐng)域的“理想材料”,備受全球關(guān)注。
不過,作為新興材料,氧化鎵仍面臨較大技術(shù)難題。比如氧化鎵在高溫熔融狀態(tài)下性質(zhì)很不穩(wěn)定,用主流方法很難讓它規(guī)規(guī)矩矩地結(jié)晶。同時(shí),它的結(jié)晶過程就像在鍛造一件精密瓷器,對“火候”(溫度)和環(huán)境的要求極高,稍有偏差,晶體就會(huì)產(chǎn)生缺陷甚至碎裂,難以得到完整、高質(zhì)量的單晶。因此,穩(wěn)定制備大尺寸氧化鎵單晶的挑戰(zhàn),曾是其邁向大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。
這一背景下,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司聚焦氧化鎵單晶制備技術(shù)攻關(guān),依托自主研發(fā)的“鑄造法”,在材料生長上取得重要突破。該方法具備成本低、效率高、工藝簡單可控、尺寸易放大等優(yōu)勢。
今年初,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司團(tuán)隊(duì)成功發(fā)布全球首顆8英寸氧化鎵單晶,標(biāo)志著我國在超寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“換道超車”。該成果可與現(xiàn)有硅基8英寸產(chǎn)線完全兼容,為氧化鎵從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?;瘧?yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。
