6月11日，國內(nèi)領先的光芯片企業(yè)縱慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江蘇常州的FabX項目，歷時一年建設，完成了廠房設計、建設及設備選型調(diào)試，并攻克了產(chǎn)品外延結構設計、Fab工藝開發(fā)等多項技術難題，成功實現(xiàn)項目通線。
圖片來源：縱慧芯光
這一里程碑不僅標志著縱慧芯光在高端光電子芯片領域取得又一重大突破，更意味著中國在高速光通信核心芯片自主化的道路上邁出了關鍵一步。
據(jù)悉，F(xiàn)abX項目投資規(guī)模達5.5億元人民幣，旨在建設一條年產(chǎn)能為5000萬顆芯片的半導體高速通信光芯片3英寸生產(chǎn)線，并配套先進的研發(fā)中心和測試中心。此前2024年10月，縱慧芯光披露，其“3英寸化合物半導體芯片制造項目”封頂儀式完成，計劃新建生產(chǎn)用房及輔助用房約2.8萬平方米，預計2025年投產(chǎn)，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約5000萬顆的生產(chǎn)能力。
公開資料顯示，縱慧芯光專注于光芯片的設計、研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片廣泛應用于5G/數(shù)據(jù)中心光通信、3D傳感、硅光集成等前沿領域。FabX的成功通線，意味著縱慧芯光已具備了從VCSEL芯片設計到晶圓制造的全流程自主生產(chǎn)能力，將顯著提升中國在這些關鍵應用領域光芯片的自主供給能力，并有望撬動更多行業(yè)變革。
自2015年成立以來，縱慧芯光憑借在光芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新，獲得了資本市場的廣泛青睞。公司吸引了包括華為哈勃、小米、比亞迪等產(chǎn)業(yè)資本，以及超過20家知名VC/PE機構的投資。
通過C4輪數(shù)億元的融資支持，縱慧芯光得以持續(xù)擴張產(chǎn)能，為其技術研發(fā)和市場拓展提供了堅實的資金保障。目前，縱慧芯光已建立起完善的全球運營網(wǎng)絡，總部設于江蘇常州，并在美國、韓國、中國臺灣、上海、深圳、新加坡等地設立分支機構，以便更好地貼近市場，服務全球客戶。
（集邦化合物半導體 EMMA 整理）
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