證監(jiān)會官網(wǎng)信息，2025年6月13日，天域半導體獲港股上市備案通知書，允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股，并于港交所上市。業(yè)界指出，這意味著天域半導體已獲得進入港交所聆訊階段的前置條件。
資料顯示，天域半導體成立于2009年，主要業(yè)務是研發(fā)、生產(chǎn)和銷售#第三代半導體 碳化硅外延片。天域半導體是中國首批實現(xiàn)4英吋及6英吋#碳化硅 外延片量產(chǎn)的公司之一，以及及中國首批擁有量產(chǎn)8英吋碳化硅外延片能力的公司之一?？蛻舾采w華為、比亞迪、韓國現(xiàn)代、美國X-FAB等頭部企業(yè)。
2024年12月23日，天域半導體在港交所遞交招股書，中信證券獨家保薦。
招股書顯示，2021-2023年天域半導體銷量從1.7萬片飆升至13.2萬片，年復合增長率178.7%。2021-2023年營收從1.55億元躍升至11.71億元，年復合增長率175.2%；但2024年上半年營收3.61億元，同比下降14.9%。
（集邦化合物半導體整理）
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