華為哈勃、小米等投資,縱慧芯光FabX成功通線

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 16 日 13:58 | 分類 企業(yè)

6月11日,國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片企業(yè)縱慧芯光(Vertilite)宣布,其位于江蘇常州的FabX項目,歷時一年建設(shè),完成了廠房設(shè)計、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試,并攻克了產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計、Fab工藝開發(fā)等多項技術(shù)難題,成功實現(xiàn)項目通線。

圖片來源:縱慧芯光

這一里程碑不僅標(biāo)志著縱慧芯光在高端光電子芯片領(lǐng)域取得又一重大突破,更意味著中國在高速光通信核心芯片自主化的道路上邁出了關(guān)鍵一步。

據(jù)悉,F(xiàn)abX項目投資規(guī)模達5.5億元人民幣,旨在建設(shè)一條年產(chǎn)能為5000萬顆芯片的半導(dǎo)體高速通信光芯片3英寸生產(chǎn)線,并配套先進的研發(fā)中心和測試中心。此前2024年10月,縱慧芯光披露,其“3英寸化合物半導(dǎo)體芯片制造項目”封頂儀式完成,計劃新建生產(chǎn)用房及輔助用房約2.8萬平方米,預(yù)計2025年投產(chǎn),達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3英寸砷化鎵芯片和3英寸磷化銦芯片合計約5000萬顆的生產(chǎn)能力。

公開資料顯示,縱慧芯光專注于光芯片的設(shè)計、研發(fā)與生產(chǎn),其核心產(chǎn)品VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)芯片廣泛應(yīng)用于5G/數(shù)據(jù)中心光通信、3D傳感、硅光集成等前沿領(lǐng)域。FabX的成功通線,意味著縱慧芯光已具備了從VCSEL芯片設(shè)計到晶圓制造的全流程自主生產(chǎn)能力,將顯著提升中國在這些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域光芯片的自主供給能力,并有望撬動更多行業(yè)變革。

自2015年成立以來,縱慧芯光憑借在光芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,獲得了資本市場的廣泛青睞。公司吸引了包括華為哈勃、小米、比亞迪等產(chǎn)業(yè)資本,以及超過20家知名VC/PE機構(gòu)的投資。

通過C4輪數(shù)億元的融資支持,縱慧芯光得以持續(xù)擴張產(chǎn)能,為其技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了堅實的資金保障。目前,縱慧芯光已建立起完善的全球運營網(wǎng)絡(luò),總部設(shè)于江蘇常州,并在美國、韓國、中國臺灣、上海、深圳、新加坡等地設(shè)立分支機構(gòu),以便更好地貼近市場,服務(wù)全球客戶。

(集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理)

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