相關(guān)資訊：企業(yè)收購

日本電裝擬82億美元收購羅姆
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 09 日 14:55 | 分類 企業(yè)
日本汽車零部件巨頭電裝公司（DENSO）近日正式向功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)羅姆（ROHM）提出全面收購要約，這一舉動引發(fā)了全球半導(dǎo)體與汽車行業(yè)的廣泛關(guān)注。 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》披露，此次交易估值預(yù)計高達(dá)1.3萬億日元（約合82億美元），若能達(dá)成，將成為日本半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來規(guī)模最大的整合案...  [詳內(nèi)文]

華天科技擬29.96億元收購華羿微電100%股份
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 11 日 15:30 | 分類 企業(yè)
2月10日，華天科技發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買華天電子集團(tuán)等27名交易對方合計持有的華羿微電子股份有限公司（以下簡稱“華羿微電”）100%股份，交易價格29.96億元；同時擬募集配套資金。 圖片來源：華天科技公告截圖 華羿微電是國內(nèi)少數(shù)集功率器件研發(fā)設(shè)計、封裝...  [詳內(nèi)文]

“A吃A”！江豐電子擬5.91億元控股凱德石英
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 10 日 15:37 | 分類 企業(yè)
近日，國內(nèi)高純?yōu)R射靶材企業(yè)江豐電子發(fā)布公告，宣布擬聯(lián)合關(guān)聯(lián)方以現(xiàn)金5.91億元收購凱德石英20.6424%股權(quán)，通過“協(xié)議轉(zhuǎn)讓+表決權(quán)放棄”的組合模式取得凱德石英控制權(quán)，此次交易也成為2026年A股市場首單“A吃A”并購案例。 圖片來源：江豐電子公告截圖 據(jù)悉，本次交易受讓方...  [詳內(nèi)文]

紫光國微公告，收購功率半導(dǎo)體大廠
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 30 日 15:01 | 分類 企業(yè)
12月29日，紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱“紫光國微”）發(fā)布公告，宣布正籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購南昌建恩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）、北京廣盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）、天津瑞芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）等交易對方持有的瑞能半導(dǎo)體體科技股份有限公司（簡稱...  [詳內(nèi)文]

中微公司擬收購眾硅科技股權(quán)，拓展CMP設(shè)備業(yè)務(wù)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 19 日 17:53 | 分類 企業(yè)
12月18日，中微公司發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金事項的停牌公告。 圖片來源：中微公司公告截圖 中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式，購買#杭州眾硅 電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。該交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，本次交易的審計、...  [詳內(nèi)文]

1.14億港元，LED企業(yè)收購氮化鎵廠商
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 05 日 15:52 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
12月1日，宏光半導(dǎo)體發(fā)布公告，擬以約1.14億元港元收購深圳鎵宏半導(dǎo)體約12.98%的股權(quán)，加碼第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 交易方式上，代價A將由宏光半導(dǎo)體通過向賣方A各自的代名人配發(fā)及發(fā)行合共14677萬股股份的方式支付，發(fā)行價為每股0.50港元。代價B將由公司通過向賣方B發(fā)行承兌票...  [詳內(nèi)文]

1.25億元收購已完成，又一巨頭加速進(jìn)軍SiC
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 12 日 13:51 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
11月12日，韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布，已完成SK Powertech的收購，正加速開發(fā)碳化硅（SiC）化合物功率半導(dǎo)體技術(shù)，目標(biāo)在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工藝技術(shù)，并于2026年上半年啟動碳化硅功率半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

1.8億！賽晶半導(dǎo)體收購湖南虹安
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 14 日 15:30 | 分類 企業(yè)
2025年7月13日，賽晶科技發(fā)布公告稱：7月11日，賽晶半導(dǎo)體及現(xiàn)有股東與創(chuàng)鑫云（廈門）科技投資有限公司、崇竣科技有限公司、港灣亞洲資本有限公司、協(xié)芯科技有限公司（簡稱“投資者”）正式簽署增資協(xié)議。 圖片來源：賽晶科技 根據(jù)協(xié)議，賽晶半導(dǎo)體增加注冊資本420.6136萬美元，...  [詳內(nèi)文]