文章分類： 碳化硅SiC

近60家芯片企業(yè)融資完成，透露什么？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:19 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2023年已過去快兩個月，全球半導(dǎo)體市場從消沉走向復(fù)蘇仍然還有一段距離，不過細(xì)分領(lǐng)域的逆勢增長有望給投資市場或半導(dǎo)體企業(yè)打入一劑強(qiáng)心針。 據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，近期共有57家半導(dǎo)體企業(yè)完成階段融資，這些企業(yè)涉及第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、毫米波雷達(dá)芯片、傳感器等領(lǐng)域。據(jù)披露的...  [詳內(nèi)文]

Transphorm公布最新財報，高功率GaN收入占比超70%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:41 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
日前，高壓功率轉(zhuǎn)換GaN供應(yīng)商Transphorm 公布了2023財年第三季度（截至2022年12月31日）的財報，多項業(yè)務(wù)取得重要進(jìn)展，營收表現(xiàn)良好。 上個季度，Transphorm 實現(xiàn)營收450萬美元（約合人民幣3125萬元），環(huán)比增長22%，同比微減2%。產(chǎn)品收入環(huán)比增長...  [詳內(nèi)文]

總投資8億、年產(chǎn)能120萬套，芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:37 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)長城汽車官網(wǎng)消息，2月26日，長城無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：芯動半導(dǎo)體）“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行。 圖源：長城汽車官網(wǎng) 該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，預(yù)計在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最...  [詳內(nèi)文]

深化SiC布局，蓉矽半導(dǎo)體與臺灣漢磊簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:41 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司（下稱“蓉矽半導(dǎo)體”）與臺灣漢磊科技股份有限公司（下稱“漢磊科技”）簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，進(jìn)一步深化了雙方在碳化硅SiC制造方面的合作關(guān)系。 根據(jù)協(xié)議，漢磊科技將向蓉矽半導(dǎo)體開放 SiC 工藝平臺并將其代工產(chǎn)品優(yōu)先級列為第一等級。這有力加強(qiáng)了蓉矽半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

預(yù)計2025年量產(chǎn)，東芝電子加碼SiC市場

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:38 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)日媒報道，東芝半導(dǎo)體子公司東芝電子元件及存儲裝置（以下簡稱“東芝電子”）總裁佐藤裕之表示，公司的主要產(chǎn)品是用于控制汽車和家電功率的功率半導(dǎo)體，目前正在擴(kuò)大產(chǎn)能。 佐藤裕之表示，車用功率半導(dǎo)體的性能非常好，公司認(rèn)為需要擴(kuò)產(chǎn)。目前生產(chǎn)場地不夠用，要建新廠房。據(jù)悉，東芝電子計劃在姬路...  [詳內(nèi)文]

華潤集團(tuán)第三代半導(dǎo)體項目簽約落地?zé)o錫

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 16:23 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)無錫日報報道，2月20日-22日，無錫市委書記杜小剛率無錫代表團(tuán)，拜訪華潤集團(tuán)、光大控股、隆源控股、德昌電機(jī)、瑞東集團(tuán)等香港知名企業(yè)，考察香港貿(mào)易發(fā)展局、香港科學(xué)園等機(jī)構(gòu)，推進(jìn)錫港兩地在產(chǎn)業(yè)、科創(chuàng)、金融、教育、文旅等領(lǐng)域的對接合作。 本次活動還舉辦簽約儀式。其中，華潤集團(tuán)第三代...  [詳內(nèi)文]

SiC項目在列，2023年廈門市重點項目公布

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 23 日 17:26 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，廈門市人民政府公布2023年市重點項目名單。2023年廈門市重點項目461個，總投資11939.37億元，年度計劃投資1406.34億元。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 產(chǎn)業(yè)項目161個，年度計劃投資466.51億元；社會事業(yè)項目155個，年度計劃投資214.13億元；基礎(chǔ)設(shè)...  [詳內(nèi)文]

瞻芯電子：國產(chǎn)驅(qū)動芯片IVCR1801A和1407A量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 23 日 17:23 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，瞻芯電子自主開發(fā)的2款通用柵極驅(qū)動芯片IVCR1801A、IVCR1407A啟動了全國產(chǎn)供應(yīng)鏈量產(chǎn)。 據(jù)了解，IVCR1801A和IVCR1407A均為單通道、高速、低側(cè)的柵極驅(qū)動芯片（Gate-driver），已獲工規(guī)級可靠性認(rèn)證（JEDEC)，且能兼容替代國際廠牌的成熟...  [詳內(nèi)文]

6.98億，國產(chǎn)射頻芯片龍頭國博電子擬開展二期項目

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 23 日 17:22 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
昨（22）日，國產(chǎn)射頻芯片龍頭國博電子宣布，根據(jù)射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目整體規(guī)劃，擬使用自有或自籌資金購買位于南京市江寧區(qū)金鑫西路以東、鳳礦路以西地塊的土地使用權(quán)（最終購買金額和面積以實際出讓文件為準(zhǔn)），并開展射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目二期建設(shè)。 項目與公司已建設(shè)的項目一期地塊為相鄰區(qū)...  [詳內(nèi)文]

臺灣地區(qū)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來逆風(fēng)，各大廠信心不減

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 23 日 17:21 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
受益于新能源革命，電動汽車、光伏儲能以及工業(yè)自動化等下游應(yīng)用的多點爆發(fā)，以碳化硅、氮化鎵為首的化合物半導(dǎo)體進(jìn)入了高速增長的階段，成為了行業(yè)“熱詞”，逐漸從小眾走向主流。 近年來，臺灣地區(qū)也在不斷加速化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 01、2022年總產(chǎn)值791億元，年減4.5% 日前，據(jù)...  [詳內(nèi)文]