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穩(wěn)懋半導體推出全新RF GaN技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:15 | 分類 企業(yè)
6月14日，純化合物半導體代工廠穩(wěn)懋半導體（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司擴大了其RF GaN技術組合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化鎵（GaN）技術測試版NP12-0B平臺。 據(jù)介紹，該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術，...  [詳內(nèi)文]

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分類 射頻
據(jù)平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工。 source：平湖新埭 據(jù)介紹，立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面...  [詳內(nèi)文]

比亞迪新建碳化硅工廠預計今年下半年投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:12 | 分類 企業(yè)
近日，比亞迪品牌及公關處總經(jīng)理李云飛在中國汽車重慶論壇上表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，該工廠將于今年下半年投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模是全球第一，是第二名的10倍。 據(jù)了解，今年下半年起，比亞迪20萬左右的車型也將搭載應用碳化硅的智能化方案，從而實現(xiàn)智能駕駛等更大范圍的搭載應...  [詳內(nèi)文]

華為系銷售占比達36.08%，高裕電子啟動北交所IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 14 日 18:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)
隨著北交所IPO審核重啟，多家新三板公司接連啟動上市輔導進軍北交所，其中就包括了杭州高裕電子科技股份有限公司（以下簡稱：高裕電子）。 根據(jù)高裕電子6月13日發(fā)布的公告，公司已于6月11日與民生證券簽署了上市輔導協(xié)議，并在6月12日通過民生證券提交了向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并...  [詳內(nèi)文]

英飛凌8英寸SiC晶圓廠一期工程完工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 14 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報道，近日，英飛凌完成了位于馬來西亞居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圓廠第一階段建設。 source：英飛凌 英飛凌計劃于今年8月正式啟用居林Module 3廠區(qū)，并于2024年底開始生產(chǎn)SiC。據(jù)了解，該晶圓廠總投資為70億歐元，其也是馬來西亞政府1000億美元計劃的核心...  [詳內(nèi)文]

國創(chuàng)中心與長城汽車成立車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 14 日 17:58 | 分類 企業(yè)
近日，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心（以下簡稱“國創(chuàng)中心”）與長城汽車股份有限公司（以下簡稱“長城汽車”）共同揭牌成立“車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室”，又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（北京亦莊）。 “此次聯(lián)合實驗室的成立，是國創(chuàng)中心與長城汽車在車規(guī)級芯片領域深化合作的重要標志...  [詳內(nèi)文]

電科材料GaN-on-Si外延片完成交付
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 14 日 17:55 | 分類 功率
第三代半導體氮化鎵（GaN）材料具有禁帶寬度大、電子飽和速度及電子遷移率高、擊穿場強高等特性，在功率與射頻領域有廣闊的應用前景。硅基氮化鎵在具備上述優(yōu)點的同時兼顧了可低成本、大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點，是第三代半導體發(fā)展的重要方向。 據(jù)中電材料官微消息，近日，電科材料下屬國盛公司研發(fā)的硅基...  [詳內(nèi)文]

計劃7倍擴產(chǎn)，英諾賽科開啟港股IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 19:14 | 分類 企業(yè)
6月12日晚間，英諾賽科向港交所遞交上市申請，聯(lián)席保薦人為中金公司、招銀國際。 2023年營收增長335.2% 自2019年10月，OPPO Reno Ace首次將氮化鎵技術應用于充電器以來，基于氮化鎵材料而研制的功率器件，憑借更高的電流密度、遷移率以及優(yōu)秀的耐熱性、導電性和散熱...  [詳內(nèi)文]

SiC功率模塊廠商悉智科技完成近億元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，車規(guī)級功率與電源模塊廠商蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱悉智科技）完成近億元天使++輪融資，投資方為上汽集團旗下私募股權投資平臺尚頎資本和高瓴創(chuàng)投，融資資金將主要用于產(chǎn)品、技術開發(fā)和市場推廣。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 作為一家車規(guī)級功率與電源模塊廠商，悉智科技于2022年...  [詳內(nèi)文]

匯成真空與武漢理工共同開發(fā)SiC晶圓外延單片機
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)
6月11日，廣東匯成真空科技股份有限公司（以下簡稱匯成真空）在投資者互動平臺表示，其與武漢理工大學簽訂了《碳化硅晶圓外延單片機熱、流場設計的技術開發(fā)合同書》，合作內(nèi)容為雙方共同參與SiC晶圓外延單片機系統(tǒng)中真空系統(tǒng)、溫場、氣路系統(tǒng)的設計。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示...  [詳內(nèi)文]