計劃7倍擴產(chǎn),英諾賽科開(kāi)啟港股IPO

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 13 日 19:14 | 分類(lèi) 企業(yè)

6月12日晚間,英諾賽科向港交所遞交上市申請,聯(lián)席保薦人為中金公司、招銀國際。

2023年營(yíng)收增長(cháng)335.2%

自2019年10月,OPPO Reno Ace首次將氮化鎵技術(shù)應用于充電器以來(lái),基于氮化鎵材料而研制的功率器件,憑借更高的電流密度、遷移率以及優(yōu)秀的耐熱性、導電性和散熱性,在諸多應用領(lǐng)域持續開(kāi)疆拓土。

2023年,氮化鎵的發(fā)展逐漸進(jìn)入繁榮期。雖受限于技術(shù)水平,應用領(lǐng)域仍以消費電子為主,但其在電動(dòng)車(chē)、工業(yè)、數據中心等更高功率市場(chǎng)的應用也正穩定發(fā)展,未來(lái)前景十分值得期待。

圖源:英諾賽科招股說(shuō)明書(shū)

目前,氮化鎵正在從6英寸轉向8英寸,而英諾賽科作為氮化鎵領(lǐng)域的“實(shí)力派”選手,一直備受矚目。

據悉,英諾賽科是國內第一家氮化鎵IDM企業(yè)。招股說(shuō)明書(shū)中,英諾賽科表示,公司是全球首家實(shí)現量產(chǎn)8英寸硅基氮化鎵晶圓的公司,亦是全球唯一具備產(chǎn)業(yè)規模提供全電壓譜系的硅基氮化鎵半導體產(chǎn)品的公司。英諾賽科的產(chǎn)品包括分立器件(覆蓋15V至1,200V)、集成電路、晶圓及模塊,應用領(lǐng)域涵蓋消費電子、可再生能源及工業(yè)應用、汽車(chē)電子及數據中心等。

產(chǎn)能方面,截至2023年底,公司的產(chǎn)能達10,000片/月,同時(shí)良率高于95%,位居行業(yè)前列。

高產(chǎn)能、高良率的產(chǎn)品線(xiàn)是英諾賽科業(yè)績(jì)的基石。截至2023年12月31日,以折算氮化鎵分立器件計,英諾賽科累計出貨量超過(guò)5億顆,營(yíng)業(yè)收入則從2021年的0.68億元增加99.7%至2022年的1.36億元,并進(jìn)一步增加335.2%至2023年的5.93億元。

英諾賽科還指出,2023年來(lái)自氮化鎵功率器件業(yè)務(wù)的營(yíng)收為人民幣5.93億元,在全球所有氮化鎵功率器件公司中,公司排名首位,市場(chǎng)份額為33.7%。

本次申請港股上市,英諾賽科計劃將IPO募集所得資金凈額用于以下項目:

1、50.0%用于擴大8英寸氮化鎵晶圓產(chǎn)能(從截至2023年12月31日的每月10,000片晶圓擴大至未來(lái)五年每月70,000片晶圓)、購買(mǎi)及升級生產(chǎn)設備及機器及招聘生產(chǎn)人員。

2、17.0%用于償還銀行貸款;

3、15.0%用于研發(fā)及擴大產(chǎn)品組合,以提高終端市場(chǎng)(如消費電子、可再生能源及工業(yè)應用、汽車(chē)電子及數據中心)中氮化鎵產(chǎn)品的滲透率;

4、8.0%用于擴大氮化鎵產(chǎn)品的全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò );

5、10.0%用于營(yíng)運資金及其他一般公司用途。

中國企業(yè)狂奔

目前,氮化鎵的主要創(chuàng )新主體仍以國際企業(yè)為主,并主要集中在歐美日,但中國的氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈也在持續完善。

技術(shù)方面,北京大學(xué)團隊研發(fā)了增強型p型柵氮化鎵(GaN)晶體管,并首次在高達4500V工作電壓下實(shí)現低動(dòng)態(tài)電阻工作能力;

西安電子科技大學(xué)聯(lián)合致能科技于4月份展示了全球首片8英寸藍寶石基氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMTs)晶圓器件,通過(guò)調控外延工藝,其氮化鎵外延片不均勻性控制在4%以?xún)?,所制備的HEMTs器件的cp測試良率超過(guò)95%,擊穿電壓突破了2000V。

項目方面,2024年1月份,晶湛半導體氮化鎵外延片生產(chǎn)擴建項目正式竣工。項目預計年產(chǎn)6英寸氮化鎵外延片12萬(wàn)片,8英寸氮化鎵外延片12萬(wàn)片;

中瓷電子子公司博威第三代半導體功率器件產(chǎn)業(yè)化項目已建成并投入使用,項目主要產(chǎn)品為氮化鎵通信基站射頻芯片與器件等產(chǎn)品,產(chǎn)能規劃為600萬(wàn)只/年;

能華半導體張家港制造中心(二期)項目于4月18日開(kāi)工建設。項目投產(chǎn)后,將形成月產(chǎn)15000片6英寸GaN外延片的生產(chǎn)能力。

從外延到功率器件的設計及制造,國內企業(yè)持續提升研發(fā)及生產(chǎn)、制造能力。TrendForce集邦咨詢(xún)《2023全球GaN功率半導體市場(chǎng)分析報告》顯示,全球GaN功率元件市場(chǎng)規模將從2022年的1.8億美金成長(cháng)到2026年的13.3億美金,復合增長(cháng)率高達65%。而在這個(gè)市場(chǎng),中國企業(yè)將不會(huì )缺席。(文:集邦化合物半導體 Winter)

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