英飛凌科技全球高級副總裁潘大偉近日表示，公司高度看好人工智能（AI）和機器人市場的前景，計劃加大相關投入，并提供硅、碳化硅、氮化鎵三種產(chǎn)品組合。在中國市場，英飛凌已實現(xiàn)大中華區(qū)占總營收 34% 的成績，將加速產(chǎn)品本土化和生產(chǎn)，以應對“中國速度”。
英飛凌預計2025財年AI相關業(yè)務營收將達到6億歐元，2026財年將增長至10億歐元。
圖片來源：英飛凌
在AI服務器市場，英飛凌與NVIDIA緊密合作，共同開發(fā)電源系統(tǒng)，以應對AI服務器日益增長的高功耗挑戰(zhàn)。在機器人領域，英飛凌致力于提供全面的解決方案，涵蓋從關節(jié)驅動、智能傳感、邊緣計算到安全互聯(lián)等各個環(huán)節(jié)，旨在幫助客戶優(yōu)化機器人系統(tǒng)設計，實現(xiàn)智能化、輕量化和高效化。
目前，英飛凌已與超過20家機器人產(chǎn)業(yè)鏈公司達成合作。其創(chuàng)新的氮化鎵關節(jié)方案能有效減輕機器人重量、延長電池續(xù)航；為GPU供電的方案也可應用于機器人，顯著提升機器人性能與能效。
自1995年進入中國市場以來，英飛凌已深耕30年。面對地緣政治不確定性，英飛凌通過多元化生產(chǎn)布局應對，強調(diào)在中國本土化創(chuàng)新、運營、生產(chǎn)和生態(tài)建設。
其中，本土化創(chuàng)新方面，英飛凌將開發(fā)符合中國客戶和市場需求的定制化產(chǎn)品，提供豐富靈活的產(chǎn)品組合，為電動汽車、可再生能源等高價值領域提供創(chuàng)新解決方案。
本土化運營則側重于培養(yǎng)本土人才、優(yōu)化本土物流服務和客戶服務，升級中國物流中心，提升本土供應鏈智能化運營效率。
本土化生產(chǎn)強調(diào)擴大 MCUs、MOSFETs 等產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)制造，加強與本地代工合作伙伴及后道生產(chǎn)制造伙伴的合作，充分利用無錫的后道工廠，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定供應與質量保障。
在功率半導體領域，英飛凌已向客戶發(fā)布首批基于先進200毫米碳化硅技術的產(chǎn)品，這些在奧地利菲拉赫生產(chǎn)的產(chǎn)品將服務于可再生能源、鐵路運輸和電動汽車等高壓應用。同時，馬來西亞居林制造基地正全面推進從150毫米晶圓向200毫米晶圓的過渡，新建的Module 3也將根據(jù)市場需求開始大批量生產(chǎn)。
2024財年，英飛凌碳化硅業(yè)務總營收達到6.5億歐元，同比增長超30%，顯著高于市場平均水平。 英飛凌預測，到2025財年，其碳化硅業(yè)務將繼續(xù)保持10%~30%的增速。
圖片來源：英飛凌——圖為英飛凌200mm SiC晶圓
在技術發(fā)展領域，6月12日，英飛凌宣布推出其最新一代 CoolSiC? MOSFET 分立器件，旨在進一步提升工業(yè)和汽車應用中的功率效率和功率密度；5月28日，英飛凌與一家領先的電動汽車充電樁制造商達成戰(zhàn)略合作，為其提供高性能碳化硅功率模塊，共同推動電動汽車充電基礎設施的發(fā)展；5月15日，英飛凌推出EasyPACK?CoolGaN?650V晶體管模塊，進一步擴大其持續(xù)壯大的氮化鎵功率產(chǎn)品組合。該模塊基于EasyPowerModule平臺，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動汽車充電樁等大功率應用開發(fā)。
（集邦化合物半導體 EMMA 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。