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AR眼鏡產(chǎn)業(yè)破局，碳化硅長驅(qū)直入
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 15:37 | 分類 光電 , 碳化硅SiC
隨著人工智能（AI）與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)的深度融合，AR眼鏡正逐漸從科幻走向現(xiàn)實(shí)。近兩年，AR眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈迎來了諸多技術(shù)突破，而碳化硅（SiC）技術(shù)的深度參與更為這個(gè)新興應(yīng)用市場增添一抹亮色?？梢哉f，碳化硅技術(shù)在AR眼鏡市場的未來，值得期待。 多維度技術(shù)革新加速AR眼鏡市場化進(jìn)程...  [詳內(nèi)文]

忱芯儀器（廣州）有限公司揭牌營業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 11:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月27日，忱芯儀器（廣州）有限公司在廣州南沙留學(xué)創(chuàng)業(yè)園區(qū)正式揭牌營業(yè)。 在2月28日閉幕的南沙兩會(huì)上，區(qū)政府工作報(bào)告顯示，2024年南沙半導(dǎo)體與集成電路規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值增長33.8%，而“做實(shí)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)”則是2025年的重點(diǎn)工作之一。檢驗(yàn)檢測設(shè)備這一核心環(huán)節(jié)的落地，意味...  [詳內(nèi)文]

這家廠商碳化硅襯底，送樣AR廠商
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分類 碳化硅SiC
近期，媒體報(bào)道三安光電與國外頭部AR終端廠商、國內(nèi)光學(xué)元件代工廠等重點(diǎn)客戶緊密合作，目前已向多家客戶送樣驗(yàn)證，產(chǎn)品持續(xù)迭代。 資料顯示，碳化硅（SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，以其高折射率、高導(dǎo)熱性、高硬度和抗輻射等特性，逐漸成為AR眼鏡光學(xué)元件的理想材料。其折射率高達(dá)2.7，...  [詳內(nèi)文]

晶升股份發(fā)布業(yè)績快報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 16:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
2月27日，晶升股份發(fā)布2024年度業(yè)績快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司 2024 年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 42,503.88 萬元，較上年同期增長 4.80%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 5,325.03 萬元，較上年同期減少 25.02%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2...  [詳內(nèi)文]

這家碳化硅廠商將獲得1500萬元資金支持
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)企業(yè)技術(shù)改造資金項(xiàng)目資助計(jì)劃》，76家企業(yè)共計(jì)將獲得超3.08億省技改資金，資金重點(diǎn)流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)六大領(lǐng)域。 其中，廣東天域半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
證券時(shí)報(bào)消息，2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。 隨后，“意法半導(dǎo)體中國”官微發(fā)文確認(rèn)了該消息，并表示這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國新能源...  [詳內(nèi)文]

氮化鎵收入創(chuàng)歷史新高，這家廠商最新財(cái)報(bào)公布
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:28 | 分類 報(bào)告 , 數(shù)據(jù) , 氮化鎵GaN
近日，納微半導(dǎo)體公布了截至 2024 年 12 月 31 日的未經(jīng)審計(jì)的第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績。 納微半導(dǎo)體第四季度總收入為 1,800 萬美元，較 2023 年同期的 2,610 萬美元和第三季度的 2,170 萬美元有所下降。 2024 年納微半導(dǎo)體總收入達(dá) 8,330 萬美...  [詳內(nèi)文]

采用氮化鎵，中科半導(dǎo)體發(fā)布首顆具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 14:25 | 分類 射頻 , 氮化鎵GaN
近期，中科半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片。 芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號(hào)陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。 應(yīng)用領(lǐng)域 該芯片主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域，根據(jù)推理大模...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財(cái)報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。近期，芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財(cái)報(bào)，芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)高速增長，營收大幅提升且減虧明顯；南京國博電子雖業(yè)績承壓，但在氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)方...  [詳內(nèi)文]

英飛凌預(yù)測2025年GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分類 氮化鎵GaN
近期，英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報(bào)告》，針對(duì)氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、移動(dòng)出行、電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的應(yīng)用以及未來前景展望做出了詳細(xì)解讀。 英飛凌指出，氮化鎵功率半導(dǎo)體正處于高速增長軌道，并在多個(gè)行業(yè)逐步邁向關(guān)鍵拐點(diǎn)。目前消費(fèi)類充電器和適配器已率先...  [詳內(nèi)文]