第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會(huì)議（APCSCRM 2025）于11月25日至27日在鄭州中原國際會(huì)展中心圓滿落幕。本屆大會(huì)以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，匯聚了全球十多個(gè)國家和地區(qū)的800余位專家學(xué)者、企業(yè)代表及行業(yè)精英，共同探討#寬禁帶半導(dǎo)體 技術(shù)的最新突破和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。
權(quán)威洞察：集邦咨詢分析師深度解析SiC功率半導(dǎo)體市場
作為本次大會(huì)的重要組成部分，TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕先生受邀出席并發(fā)表了題為《SiC功率半導(dǎo)體市場趨勢和產(chǎn)業(yè)格局》的主題演講。
圖片來源：APCSCRM 2025
龔瑞驕先生在演講中，深入剖析了SiC功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢，并特別討論了中國市場的發(fā)展情況。他指出，隨著近些年SiC產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，功率半導(dǎo)體市場正加速向?qū)捊麕О雽?dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)向。SiC憑借其優(yōu)異的性能，已逐步在電動(dòng)汽車、工業(yè)應(yīng)用等高壓場景中確立了領(lǐng)導(dǎo)地位。
此外，龔瑞驕先生重點(diǎn)提及了數(shù)據(jù)中心作為SiC的另一大潛力市場。隨著AI芯片功耗的迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)正轉(zhuǎn)向800V HVDC，SiC在其中扮演著重要角色，尤其是在固態(tài)變壓器（SST）等關(guān)鍵設(shè)備中，SiC將發(fā)揮不可替代的作用。
在產(chǎn)業(yè)格局方面，全球SiC器件市場目前仍由具備強(qiáng)大技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模的IDM廠商主導(dǎo)，而中國廠商則在SiC襯底市場占據(jù)了重要地位，同時(shí)中國汽車業(yè)者也正積極投資SiC產(chǎn)業(yè)鏈，深度參與模組封裝甚至芯片環(huán)節(jié)。
風(fēng)云際會(huì)：全球產(chǎn)業(yè)精英聚首，共繪寬禁帶未來
APCSCRM 2025致力于推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，會(huì)議通過70余位行業(yè)專家、企業(yè)及高校代表的分享，圍繞SiC、GaN、Ga2O3及金剛石等材料的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)展開了深度交流。同期，大會(huì)打造的2300平米專業(yè)展區(qū)吸引了超110家參展單位，集中展示了全球最新的技術(shù)成果與解決方案，構(gòu)建了“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-金”全鏈條開放創(chuàng)新生態(tài)。
圖片來源：APCSCRM 2025
本屆大會(huì)的參展企業(yè)覆蓋了#寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，從上游材料到終端應(yīng)用，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)協(xié)同態(tài)勢。
在上游材料領(lǐng)域，多家企業(yè)展示了核心技術(shù)突破。其中，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司作為國內(nèi)碳化硅單晶襯底領(lǐng)域的佼佼者，展示了其規(guī)模和產(chǎn)品多樣性優(yōu)勢。專注于第三代半導(dǎo)體SiC液相法晶體研發(fā)的常州臻晶半導(dǎo)體有限公司，已成功研制出大尺寸SiC晶體和晶片，材料品質(zhì)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
此外，深圳中機(jī)新材料有限公司和河南聯(lián)合精密材料股份有限公司則聚焦于硬脆材料的超精密加工環(huán)節(jié)，前者系統(tǒng)展示了針對碳化硅、砷化鎵、金剛石等材料的磨削、研磨、拋光綜合解決方案，后者致力于為切割、研磨與拋光提供整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋精細(xì)磨料、流體磨料等。值得一提的是，會(huì)議期間鄭州航空港區(qū)與超硬材料廠商沃爾德等重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行了現(xiàn)場簽約，進(jìn)一步深化了區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作。
圖片來源：APCSCRM 2025
在先進(jìn)裝備和制程工藝方面，國內(nèi)企業(yè)積極布局。無錫先為科技有限公司依托集團(tuán)深厚積累，提供了包括GaN MOCVD和SiC Epi外延設(shè)備在內(nèi)的高端化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備與服務(wù)，其性能已達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。同時(shí)，國內(nèi)知名的功率半導(dǎo)體企業(yè)如東微電子等也積極參會(huì)，展示了器件研發(fā)與應(yīng)用落地的最新進(jìn)展。
芯豐精密科技有限公司則聚焦三維堆疊、先進(jìn)封裝等前沿工藝技術(shù)，致力于減薄、環(huán)切、激光切割等設(shè)備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新。萬德思諾集團(tuán)也展示了其在提供氧化鎵（第四代半導(dǎo)體）及寬禁帶半導(dǎo)體相關(guān)材料、設(shè)備和技術(shù)工藝整體解決方案方面的獨(dú)特能力。
為支撐產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，專業(yè)檢測、研發(fā)與生態(tài)服務(wù)類企業(yè)同樣表現(xiàn)亮眼。米格實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)科研檢測平臺(tái)，提供電鏡技術(shù)、材料分析、失效分析等“高質(zhì)量、一站式”服務(wù)。上海澈芯科技有限公司專注于化合物半導(dǎo)體量檢測設(shè)備和光刻設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，有效填補(bǔ)了國產(chǎn)供應(yīng)鏈的空白。
作為新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司聚焦自主CAE軟件、芯片封裝工藝可靠性模型開發(fā)，提供系統(tǒng)集成化的專業(yè)技術(shù)分析服務(wù)。而協(xié)創(chuàng)微半導(dǎo)體有限公司則致力于構(gòu)建泛半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域的生態(tài)服務(wù)平臺(tái)，提供生態(tài)資源整合、戰(zhàn)略調(diào)研與行業(yè)營銷培訓(xùn)等全方位服務(wù)。
最后，在配套工程服務(wù)領(lǐng)域，武漢華康世紀(jì)潔凈科技股份有限公司展示了其在潔凈技術(shù)全領(lǐng)域應(yīng)用的專業(yè)能力，為半導(dǎo)體、生物制藥等領(lǐng)域提供覆蓋項(xiàng)目全周期的潔凈服務(wù)。
APCSCRM 2025的成功舉辦，有效促進(jìn)了亞太地區(qū)寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的融合創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)，為全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁新動(dòng)能。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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