文章分類： 企業(yè)

三安光電披露安意法重要進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:58 |
| 分類: 企業(yè)
近日，三安光電在投資者互動平臺披露關(guān)鍵進展，其與意法半導體合資設(shè)立的安意法半導體（重慶）有限公司（下稱“安意法”）已有多款產(chǎn)品完成驗證，正式進入風險量產(chǎn)階段。 公開信息顯示，安意法成立于2023年8月，由三安光電通過全資子公司持股51%，意法半導體持股49%，核心定位為8英寸車規(guī)...  [詳內(nèi)文]

天域半導體新基地SiC外延產(chǎn)線通線 總產(chǎn)能躍升至80萬片/年

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:52 |
| 分類: 企業(yè)
12月19日，國內(nèi)碳化硅（SiC）外延領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)廣東天域半導體股份有限公司（下稱“天域半導體”）在東莞松山湖生態(tài)園新生產(chǎn)基地舉行SiC外延產(chǎn)線通線儀式。 圖片來源：創(chuàng)新松山湖-圖為天域半導體東莞松山湖生態(tài)園新生產(chǎn)基地 隨著首批生產(chǎn)設(shè)備正式啟動運行，該基地新增38萬片/年SiC...  [詳內(nèi)文]

英飛凌/意法半導體/安森美釋放擴產(chǎn)與技術(shù)突破信號

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 22 日 17:49 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
近日，巴克萊銀行第23屆全球科技年會于美國舊金山落下帷幕，全球半導體產(chǎn)業(yè)巨頭齊聚一堂，圍繞AI算力、半導體技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)等核心議題展開深度交流。其中，英飛凌、意法半導體、安森美三家公司集中披露了在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體領(lǐng)域的最新產(chǎn)能規(guī)劃、技術(shù)突破與...  [詳內(nèi)文]

總投資10億元，CVD金剛石項目落地包頭市

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:58 |
| 分類: 企業(yè)
12月17日，惠豐鉆石股份有限公司發(fā)布公告稱，擬在包頭市昆都侖區(qū)投資建設(shè)CVD金剛石項目，該項目預計總投資10億元。 圖片來源：惠豐鉆石公告截圖 惠豐鉆石表示，該計劃分兩期實施，具體各期投資規(guī)模及進度由公司根據(jù)市場情況及設(shè)備迭代情況隨時調(diào)整。其中一期投資約5億元，擬安裝500臺...  [詳內(nèi)文]

中微公司擬收購眾硅科技股權(quán)，拓展CMP設(shè)備業(yè)務

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:53 |
| 分類: 企業(yè)
12月18日，中微公司發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金事項的停牌公告。 圖片來源：中微公司公告截圖 中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式，購買#杭州眾硅 電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。該交易尚處于籌劃階段，截至公告披露日，本次交易的審計、...  [詳內(nèi)文]

碳化硅相關(guān)廠商獲沈陽國資投資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 18 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，高級碳化硅制品制造商星光陶技完成天使輪融資，本輪投資由沈陽盛京金控投資集團有限公司（以下簡稱“盛京金控”）獨家主導。 星光陶技始建于1995年，還是中國首家與德國FCT精細技術(shù)陶瓷有限公司共同出資組建的高級碳化硅窯具制造企業(yè)。其核心業(yè)務是生產(chǎn)重結(jié)晶碳化硅和氮化硅結(jié)合碳化硅系...  [詳內(nèi)文]

小米手機射頻團隊氮化鎵研究取得重磅進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:37 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近期，小米手機射頻團隊論文成功入選全球半導體與電子器件領(lǐng)域頂會 IEDM 2025。 據(jù)悉，本屆IEDM上，小米集團手機部與蘇州能訊高能半導體有限公司、香港科技大學合作的論文成功入選，率先報道了應用于移動終端的高效率低壓硅基氮化鎵射頻功率放大器，并在GaN and III-V I...  [詳內(nèi)文]

意法半導體獲10億歐元融資，加碼SiC產(chǎn)能布局

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:27 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，意法半導體與歐洲投資銀行簽署總額10億歐元的信貸額度協(xié)議，首期5億歐元已正式到位。 據(jù)了解，這是雙方自1994年以來的第9次合作，累計融資額達42億歐元，資金將專項支持意法半導體在意大利和法國的半導體研發(fā)與大規(guī)模制造項目。其中60%資金用于提升卡塔尼亞、阿格拉特等核心生產(chǎn)基...  [詳內(nèi)文]

順利裝車，新一代氮化鎵OBC落地長安汽車

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:53 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
12月9日，蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)股份有限公司（簡稱：聯(lián)合動力）與英諾賽科共同宣布，雙方共同研發(fā)的新一代6.6kW氮化鎵（GaN）車載充電系統(tǒng)（OBC）已成功在長安汽車量產(chǎn)車型上裝車應用。 圖片來源：英諾賽科 該系統(tǒng)采用#英諾賽科 650V高壓氮化鎵功率器件，創(chuàng)新整合車載充電器...  [詳內(nèi)文]

兩個碳化硅項目公布新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:47 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅領(lǐng)域再添兩項重要項目動態(tài)，洛陽科創(chuàng)新材募投的6000噸碳化硅復合材料生產(chǎn)線宣布延期一年達產(chǎn)，湖州微納臻芯新材料的碳化硅與氮化硅粉體小試開發(fā)項目完成備案公示，兩大項目分別聚焦產(chǎn)業(yè)化落地與核心原料工藝研發(fā)，為行業(yè)發(fā)展注入新的變量。 01、科創(chuàng)新材：6000噸碳化硅復合材料...  [詳內(nèi)文]