半導體設備供應商蔚華科技于光學檢測領域取得突破，自2023年底推出非破壞性碳化硅（SiC）缺陷檢測系統(tǒng)，今年將積極搶進化合物半導體、功率半導體、Micro LED三大市場檢測設備領域。
蔚華總經(jīng)理楊燿州表示，在永續(xù)環(huán)保的浪潮下，具有高功率、高壓特性的化合物半導體已成為全球能源及電...
[詳內文]
4月22日，羅姆與意法半導體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm（6英寸） SiC晶圓長期供應合同。
擴大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預計合同期...
[詳內文]
近日，世紀金芯與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元（折合人民幣約14.5億元）。
資料顯示，世紀金芯成立于2019年12月，致力于第三代半導體SiC功能材料研...
[詳內文]
4月18日，納微宣布，印度公司Virtual Forest已采用其GaNFast功率集成電路(IC)技術，生產(chǎn)零排放、功率強勁的3馬力（2250W）太陽能灌溉泵。
據(jù)了解，Virtual Forest是印度的電子設計公司，專注于消費電子、流體運動和移動的電機控制和人機界面技術。
...
[詳內文]
張家港經(jīng)開區(qū)官微消息，4月18日上午，能華半導體張家港制造中心（二期）項目在張家港經(jīng)開區(qū)再制造基地正式開工建設。
公開資料顯示，能華半導體采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),藍寶石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-o...
[詳內文]
4月17日，半導體離子注入廠商Axcelis宣布向全球領先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系統(tǒng)離子注入器系統(tǒng)。這些設備包括Purion H200 SiC大電流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中電流注入機，且均在第一季度...
[詳內文]
4月17日，賓夕法尼亞州立大學宣布，學校已和摩根先進材料公司（下文簡稱“摩根公司”）簽署了一份諒解備忘錄（MOU），以促進碳化硅（SiC）的研發(fā)。
source：賓夕法尼亞大學
該協(xié)議包括一項為期五年、耗資數(shù)百萬美元的新計劃。摩根公司承諾成為賓夕法尼亞州立大學最近發(fā)起的碳化硅創(chuàng)...
[詳內文]
4月17日，阿肯色大學宣布，其將于明日舉行多用戶碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封頂儀式。
據(jù)了解，該SiC中心獲美國國家科學基金會（NSF）提供的1800萬美元（折合人民幣約1.3億元）資助和美國陸軍研究實驗室的額外支持，于2023年8月破土動工。
so...
[詳內文]
隨著電動汽車和新能源需求的持續(xù)擴大，碳化硅功率半導體元件在各領域的滲透率呈現(xiàn)持續(xù)攀升之勢。對于碳化硅外延片環(huán)節(jié)，過去市場長期由Resonac、Wolfspeed等國際大廠主導，中國廠商瀚天天成與天域半導體歷經(jīng)10余年積累，終隨新能源浪潮迎來業(yè)務高速增長期，近年來全球市場份額得以迅...
[詳內文]
4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案獲得1500萬美元的資金，用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導體（分別為碳化硅和單晶金剛石）的商業(yè)化。
source：拍信網(wǎng)
據(jù)了解，該法案還為國防部 (DoD) 提供20億美元（折合人民幣約145億元），用于加強和振興美國...
[詳內文]
