6月24日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買#芯聯(lián)越州 集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權(quán)項目獲上海證券交易所并購重組審核委員會審議通過。
集成.png)
圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖
此次并購重組的順利完成，標(biāo)志著芯聯(lián)集成將實現(xiàn)對芯聯(lián)越州的全資控股，此舉將進(jìn)一步整合資源，優(yōu)化內(nèi)部協(xié)同，從而顯著提升公司在功率半導(dǎo)體，特別是#碳化硅（SiC）領(lǐng)域的整體競爭力與市場影響力。
官方資料顯示，芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成旗下專注8英寸晶圓制造的關(guān)鍵子公司，其核心業(yè)務(wù)聚焦于高端功率半導(dǎo)體，包括IGBT和SiC功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)。作為公司重要的車規(guī)級晶圓生產(chǎn)基地，芯聯(lián)越州不僅承載著8英寸SiC產(chǎn)線從工程批到量產(chǎn)的重要任務(wù)，更憑借其在車載主驅(qū)SiC MOSFET領(lǐng)域已取得的國內(nèi)市場領(lǐng)先地位，成為芯聯(lián)集成服務(wù)新能源汽車頭部客戶、實現(xiàn)垂直整合戰(zhàn)略目標(biāo)的核心支柱。
芯聯(lián)集成在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)取得突破，官方披露，2024年，公司實現(xiàn)了中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。2025年，公司預(yù)計在第三季度實現(xiàn)8英寸SiC芯片及模組的量產(chǎn)。此外，芯聯(lián)集成還在同步研發(fā)8英寸溝槽柵碳化硅技術(shù)，以推出附加值更高、性能更好的新一代產(chǎn)品。
芯聯(lián)集成與多家知名企業(yè)建立了深度合作關(guān)系。公司已成為中國本土市場SiC MOSFET出貨量居前的制造基地，并協(xié)助上市公司獲得比亞迪、理想、蔚來、小鵬、埃安等頭部新能源車企的合作。2024年，芯聯(lián)集成的SiC MOS芯片及模組在新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)上的出貨量已穩(wěn)居中國本土供應(yīng)商中處于領(lǐng)先地位。
考慮到SiC襯底供應(yīng)的戰(zhàn)略重要性，芯聯(lián)集成在加強(qiáng)內(nèi)部研發(fā)的同時，也積極與國內(nèi)外領(lǐng)先的SiC襯底供應(yīng)商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料的供應(yīng)安全和多元化，以應(yīng)對市場波動和地緣政治風(fēng)險。
集成2.jpg)
圖片來源：芯聯(lián)集成
除了汽車，芯聯(lián)集成也在積極拓展SiC在光伏逆變器、儲能系統(tǒng)、工業(yè)電源等領(lǐng)域的應(yīng)用。通過與相關(guān)系統(tǒng)廠商的合作，共同開發(fā)適用于特定場景的SiC器件，進(jìn)一步拓寬了其市場邊界。
從財報數(shù)據(jù)看，芯聯(lián)集成的業(yè)績持續(xù)向好。2024年，公司的整體營業(yè)收入達(dá)到65.09億元，同比增長22.25%，并實現(xiàn)了年度毛利率轉(zhuǎn)正（1.03%）。其中，碳化硅業(yè)務(wù)收入表現(xiàn)亮眼，突破10億元人民幣，同比增長超過100%。
進(jìn)入2025年，公司延續(xù)了高速增長勢頭。2025年第一季度，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入17.34億元，同比增長28.14%，歸母凈利潤同比減虧24.71%。特別值得一提的是，其車規(guī)功率模塊收入同比增長超過100%，凸顯了公司系統(tǒng)級代工模式的強(qiáng)大競爭力。
公司預(yù)計2025年碳化硅需求將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭，有望超過10億元；未來三年（2025-2027年），碳化硅晶圓及模組累計需求預(yù)計將超過100億元，預(yù)示著芯聯(lián)集成在功率半導(dǎo)體市場，特別是SiC領(lǐng)域，擁有廣闊的增長前景。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。