天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點(diǎn)投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場(chǎng)開(kāi)拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體賽道的持續(xù)發(fā)展注入關(guān)鍵動(dòng)能。
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圖片來(lái)源：天眼查截圖
中山火炬開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金長(zhǎng)期聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)區(qū)域科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)方面發(fā)揮著重要作用，此次投資基本半導(dǎo)體，是其助力優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)展、完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵舉措。中山金控作為中山投資控股集團(tuán)有限公司下屬企業(yè)，注冊(cè)資本達(dá)28.34億元，在金融投資領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，業(yè)務(wù)涵蓋政策性普惠金融、金融與類(lèi)金融等多元領(lǐng)域。
基本半導(dǎo)體于2016年成立，是中國(guó)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的頭部企業(yè)，長(zhǎng)期專(zhuān)注于碳化硅功率器件的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。其產(chǎn)品覆蓋碳化硅二極管、MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動(dòng)芯片等，廣泛應(yīng)用于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)顯示，截至2024年末，基本半導(dǎo)體新能源汽車(chē)產(chǎn)品出貨量累計(jì)超過(guò)9萬(wàn)件。從具體的上車(chē)情況來(lái)看，截至2024年末，基本半導(dǎo)體獲得design-win的新能源汽車(chē)車(chē)型數(shù)量為20款，而已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車(chē)的車(chē)型有8款。
近期，基本半導(dǎo)體在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域動(dòng)作頻繁，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。5月27日，基本半導(dǎo)體正式向港交所遞交A1申請(qǐng)表，開(kāi)啟港股#IPO 之路，目標(biāo)直指港交所 “中國(guó)碳化硅芯片第一股”。
圖片來(lái)源：基本半導(dǎo)體上市申請(qǐng)書(shū)截圖
招股書(shū)顯示，2022-2024年公司營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)59.9%，其中碳化硅功率模塊營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)434.3%。此次上市申請(qǐng)，不僅是基本半導(dǎo)體發(fā)展歷程中的重要里程碑，也將為公司進(jìn)一步拓寬融資渠道，吸引更多資源，助力其在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和產(chǎn)業(yè)整合等方面實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時(shí)有望提升中國(guó)碳化硅芯片企業(yè)在國(guó)際資本市場(chǎng)的影響力。
此外，在6月4日，基本半導(dǎo)體迎來(lái)另一重大利好，廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)發(fā)布了基本半導(dǎo)體年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目備案公示。該項(xiàng)目擬在中山市火炬開(kāi)發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設(shè)碳化硅模塊封裝基地?；景雽?dǎo)體在深圳設(shè)有晶圓廠，封裝產(chǎn)線則位于無(wú)錫，中山成為其擴(kuò)大封裝產(chǎn)能的下一陣地。
基本半導(dǎo)體計(jì)劃購(gòu)置先進(jìn)封裝設(shè)備，并建設(shè)相關(guān)實(shí)驗(yàn)場(chǎng)地。主要產(chǎn)品將是車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)100萬(wàn)只碳化硅功率模塊。
據(jù)悉，基本半導(dǎo)體目標(biāo)是將中山基地打造成華南最大的#碳化硅 模塊封裝工廠，遠(yuǎn)期設(shè)計(jì)產(chǎn)能高達(dá)300萬(wàn)只/年。這將使基本半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SiC模塊封裝能力。
隨著此次D++輪融資的完成，基本半導(dǎo)體有望加速其IPO進(jìn)程，并在碳化硅領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破。
（集邦化合物半導(dǎo)體 妮蔻 整理）
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