Author Archives: huang, Mia

Kymera將收購先進碳化硅材料廠Fiven
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 06 日 14:32 | 分類 企業(yè)
6月4日，全球特種材料和表面技術公司Kymera International（“Kymera”）表示，將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven ASA（“Fiven”）。該交易預計將在獲得常規(guī)監(jiān)管批準后完成，具體交易細節(jié)尚未披露。 source：拍信網 據悉，F(xiàn)iven是由Op...  [詳內文]

銘鎵半導體在氧化鎵材料方面實現(xiàn)新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 06 日 14:30 | 分類 企業(yè)
據北京順義消息，北京銘鎵半導體有限公司（以下簡稱“銘鎵半導體”）在超寬禁帶半導體氧化鎵材料開發(fā)及應用產業(yè)化方面實現(xiàn)新突破，已領先于國際同類產品標準。 圖片來源：拍信網正版圖庫 銘鎵半導體董事長陳政委表示，半絕緣型（010）鐵摻襯底和該襯底加導電型薄膜外延，目前國際可做到25毫米...  [詳內文]

吉利汽車與半導體龍頭簽署SiC長期供應協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 05 日 10:51 | 分類 企業(yè)
6月4日，意法半導體（ST）官微宣布，公司已與吉利汽車簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。 source：吉利 按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速...  [詳內文]

安徽六安大力推進氮化鎵激光產業(yè)基地建設
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 04 日 10:08 | 分類 功率
安徽六安市半導體產業(yè)在芯片制造與測試、器件制造、化學材料等領域已陸續(xù)開展布局，以格恩半導體為核心的氮化鎵激光產業(yè)基地發(fā)展勢頭良好。全市現(xiàn)有半導體產業(yè)鏈核心企業(yè)3家，半導體在建項目10個、總投資71.15億元；產業(yè)鏈下游終端應用電子信息企業(yè)115家，項目28個、總投資319.28億...  [詳內文]

總計超17億，兩個半導體封裝項目有新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，關于半導體封裝項目，國內外均有消息傳來。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項目 據桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項目選址崇福鎮(zhèn)融杭經濟區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項目計劃投...  [詳內文]

三菱電機8英寸SiC晶圓廠將提前5個月開始運營
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，三菱電機在業(yè)績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的運作日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。 據悉，2023年3月，三菱電機宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內文]

50億激光項目落地山東
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:29 | 分類 企業(yè)
據德州天衢新區(qū)官微消息，5月31日下午，德州天衢新區(qū)管委會與廣東先導稀材股份有限公司簽訂總投資50億元的半導體激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目投資協(xié)議。 根據協(xié)議，雙方將投資建設半導體激光雷達及傳感器件產業(yè)化項目，引進激光雷達、半導體激光器、光收發(fā)器件等自動化生產、檢測及輔助系統(tǒng)等設...  [詳內文]

近400億，意法半導體8英寸碳化硅工廠正式落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分類 企業(yè)
2023年11月26日，法國產業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）曾透露，意法半導體將于意大利西西里島卡塔尼亞投資50億歐元（約392.5億人民幣），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超級半導體晶圓廠。 5月31日，意法半導體正式宣布將建造該SiC工廠。 據介紹，這一8英寸Si...  [詳內文]

ALD設備企業(yè)思銳智能完成B+輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據青松資本公眾號消息，近日，青島四方思銳智能技術有限公司（下文簡稱“思銳智能”）完成了最新一輪融資。合投機構包括中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機構。 據介紹，思銳智能主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發(fā)、生產和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝...  [詳內文]

TrendForce：SiC/GaN功率半導體市場格局與應用分析
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
經歷下行周期的半導體產業(yè)在2024年迎來較為積極的增長態(tài)勢，AI人工智能以及新能源汽車等驅動之下，半導體需求正逐步提升。 AI運行需要大量的計算資源以進行模型訓練與推理，這一過程中要用到高性能計算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲器芯片。 另外，為滿足更高階的...  [詳內文]