文章分類： 碳化硅SiC

擬募212億元！今年最大IPO啟動(dòng)申購(gòu)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
今日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布《華虹半導(dǎo)體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，表示其計(jì)劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。 華虹半導(dǎo)體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價(jià)格出售40775萬(wàn)股。 華虹半導(dǎo)體稱，華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行40775萬(wàn)股...  [詳內(nèi)文]

10億射頻模組項(xiàng)目通線

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
7月19日，晨宸辰科技有限公司總部產(chǎn)線通線啟動(dòng)儀式舉行，開發(fā)區(qū)超10億元射頻模組項(xiàng)目正式通線。項(xiàng)目將正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可形成月產(chǎn)能超3000萬(wàn)顆集成濾波器射頻芯片生產(chǎn)能力。 晨宸辰科技總經(jīng)理陳飛表示，該項(xiàng)目經(jīng)過(guò)近半年時(shí)間的緊張籌備，建成了6000平米無(wú)塵車間，完成了設(shè)...  [詳內(nèi)文]

總投資50億，這個(gè)8英寸功率器件項(xiàng)目獲新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)消息，目前，浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司8英寸功率器件項(xiàng)目處于主體建設(shè)階段，土建已基本完成，機(jī)電已完成全部進(jìn)度的80%。預(yù)計(jì)8月份可實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)及調(diào)試，9月份實(shí)現(xiàn)通線試生產(chǎn)。 項(xiàng)目分為兩期，此次封頂?shù)氖且黄陧?xiàng)目，投資約24億元，計(jì)劃2023年8月投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片8英寸晶圓的生產(chǎn)能...  [詳內(nèi)文]

德匯陶瓷獲國(guó)投創(chuàng)業(yè)投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡(jiǎn)稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。 德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對(duì)功率芯片封裝需求，提供DBC-Z...  [詳內(nèi)文]

超億元增資，海希通訊布局SiC模組模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 20 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
7月19日，海希通訊發(fā)布開展新業(yè)務(wù)的公告，擬使用自有資金對(duì)全資子公司海希智能科技（浙江）有限公司增資1億元開展碳化硅模組模塊、新能源相關(guān)產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 根據(jù)公告，6月16日，海希通訊與蘇州辰隆控股集團(tuán)有限公司全資子公司蘇州辰隆數(shù)字科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“...  [詳內(nèi)文]

涉及SiC，超110億美元！Stellantis簽訂芯片供應(yīng)合同

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年，以保證電動(dòng)汽車和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。 此前，Stellantis預(yù)計(jì)，由于電動(dòng)汽車需求增加，汽車芯片短缺...  [詳內(nèi)文]

這個(gè)153億美元半導(dǎo)體收購(gòu)案，羅姆也要參與？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本芯片制造商羅姆公司將向私募股權(quán)公司Japan Industrial Partners（JIP）牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì)3000億日元（約21.6億美元）的資金，用于擬議收購(gòu)東芝。 羅姆在近期的董事會(huì)會(huì)議上決定，如果要約收購(gòu)成功，將向JIP領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資1000億...  [詳內(nèi)文]

超70億元，安森美再獲SiC大訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日，安森美宣布與博格華納擴(kuò)大碳化硅（SiC）方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元（約合人民幣72.2億元）。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。 長(zhǎng)期以來(lái)，雙方已在廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，其中即包括Elit...  [詳內(nèi)文]

總投資10億，這個(gè)高純電子信息材料項(xiàng)目落地

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
| 分類: 碳化硅SiC
7月14日，拓材科技總部及高純電子信息材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶武漢新城葛華片區(qū)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 項(xiàng)目由武漢拓材科技有限公司投資10億元建設(shè)，占地100畝，主要建設(shè)公司總部以及電子級(jí)高純材料、半導(dǎo)體級(jí)高純材料、高純化合物多晶材料、半導(dǎo)體單晶襯底和靶材、再生資源回收的綜...  [詳內(nèi)文]

中芯國(guó)際換帥

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
昨日，中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，高永崗因工作調(diào)整，辭任公司董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)主席職務(wù)，自2023年7月17日起生效。 公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)委員劉訓(xùn)峰獲委任為公司董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)提名委員會(huì)主席，自2023年7月17日起生效。 據(jù)公告內(nèi)容...  [詳內(nèi)文]