2月3日，揚杰科技發(fā)布投資者關系活動記錄表，透露了公司經(jīng)營情況、未來資本支持計劃與下游應用市場前景等內(nèi)容。
揚杰科技表示，公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護器件、小信號及其他產(chǎn)品系列）。產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領域，為客戶提供一站式產(chǎn)品、技術、服務解決方案。
揚杰科技2025年度經(jīng)營情況良好，前三季度營業(yè)收入同比提升20.89%，各下游領域如汽車、消費電子等呈良好發(fā)展態(tài)勢，第四季度延續(xù)前三季度發(fā)展情況，經(jīng)營態(tài)勢穩(wěn)中向好，毛利率保持相對穩(wěn)健水平。
揚杰科技未來資本開支計劃主要包括以下幾個方面：一是越南工廠封裝產(chǎn)線的持續(xù)投入和后續(xù)晶圓廠建設；二是八寸晶圓產(chǎn)線的擴產(chǎn)；三是碳化硅的持續(xù)投入；四是汽車業(yè)務相關產(chǎn)線的擴產(chǎn)；五是先進封裝項目的建設等。
2026年揚杰科技將在鞏固現(xiàn)有市場份額的基礎上，持續(xù)深化與優(yōu)質(zhì)客戶的合作。從行業(yè)整體來看，前期家電領域補貼力度相對較大，當前補貼下降可能會對部分需求形成一定影響。但基于公司在市場的深耕布局和與優(yōu)質(zhì)客戶的長期合作，且后續(xù)市場將逐步推出各類新型應用，為行業(yè)帶來明確增量空間，AI服務器、低空經(jīng)濟、穿戴設備等市場需求正快速釋放，行業(yè)發(fā)展?jié)摿︼@著，公司會緊跟消費電子市場的產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢，以研發(fā)為核心驅動進行產(chǎn)品布局，預計2026年消費電子業(yè)務將實現(xiàn)平穩(wěn)增長。
（集邦化合物半導體整理）
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