中科光智近期完成B輪融資首家簽約并獲數(shù)千萬(wàn)元投資，碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心正式落地成都金牛，將填補(bǔ)區(qū)域半導(dǎo)體制造后道環(huán)節(jié)空白。
圖片來(lái)源：中科光智
項(xiàng)目落地金牛區(qū)，補(bǔ)強(qiáng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈
近期，成都市金牛區(qū)人民政府與中科光智簽署投資合作協(xié)議，標(biāo)志著碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心項(xiàng)目在金牛高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式啟動(dòng)。根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目不僅涵蓋高精度全自動(dòng)貼片機(jī)及納米銀壓力燒結(jié)機(jī)等核心設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售與結(jié)算，還將同步打造半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)。這一平臺(tái)將面向行業(yè)提供開(kāi)放的共性技術(shù)驗(yàn)證服務(wù)，有效降低中小企業(yè)的研發(fā)門(mén)檻與測(cè)試成本，成為金牛區(qū)完善電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)、賦能全鏈創(chuàng)新的關(guān)鍵支撐。
對(duì)于致力于打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略備份基地的成都而言，該項(xiàng)目具有重要的補(bǔ)鏈意義。目前，金牛區(qū)已集聚了6家核心企業(yè)，主要集中在特種芯片與射頻微系統(tǒng)領(lǐng)域，但在制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集中度相對(duì)薄弱，亟需優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目引領(lǐng)。中科光智的入駐將直接填補(bǔ)金牛區(qū)在半導(dǎo)體制造后道環(huán)節(jié)封裝設(shè)備的空白，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游集聚，增強(qiáng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
獲國(guó)資基金投資，深化西南戰(zhàn)略布局
此次落地是#中科光智 布局西南市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。公司在官微透露，已完成B輪融資首家簽約，獲得成都市金牛區(qū)交子私募基金管理有限公司的數(shù)千萬(wàn)元投資，并成立了中科光智（成都）科技有限公司。
成都子公司將服務(wù)于公司“立足總部，輻射全國(guó)”的戰(zhàn)略，通過(guò)建設(shè)總部與子公司之間的協(xié)同鏈路，充分發(fā)揮區(qū)域資源互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)“1+1＞2”的協(xié)同增益效應(yīng)。金牛區(qū)通過(guò)精準(zhǔn)引育，將區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求與企業(yè)戰(zhàn)略方向深度綁定，雙方將共同搶占國(guó)產(chǎn)替代的新機(jī)遇。
聚焦SiC封裝設(shè)備，實(shí)現(xiàn)核心機(jī)型國(guó)產(chǎn)替代
中科光智成立于2021年，專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。憑借多年研發(fā)積累，公司率先在國(guó)內(nèi)推出用于高可靠性SiC芯片封裝的預(yù)貼片和納米銀燒結(jié)設(shè)備，并于2024年陸續(xù)導(dǎo)入客戶SiC模塊產(chǎn)線。
未來(lái)在金牛區(qū)研制的高精度全自動(dòng)貼片機(jī)是公司的核心產(chǎn)品，直指國(guó)內(nèi)高端貼片裝備市場(chǎng)空白。該設(shè)備搭載先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制與視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，通過(guò)優(yōu)化貼片頭設(shè)計(jì)，在保證高精度與穩(wěn)定性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，大幅降低客戶成本。同時(shí)，公司的全自動(dòng)多頭有壓燒結(jié)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利，即將投放市場(chǎng)，進(jìn)一步完善其封裝全流程產(chǎn)品體系。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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