近期，晶盛機電接受多家機構(gòu)調(diào)研，對外透露了公司碳化硅產(chǎn)能布局以及半導(dǎo)體裝備訂單等情況。
晶盛機電指出，公司積極布局碳化硅產(chǎn)能，在上虞布局年產(chǎn)30萬片碳化硅襯底項目；并基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場，在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，進一步強化公司在全球市場的供應(yīng)能力；同時，在銀川投建年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，不斷強化公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢。
同時，晶盛機電介紹，子公司#浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅襯底中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機、倒角機、雙面精密研磨機等核心加工設(shè)備更是由公司歷時多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。
圖片來源：晶盛機電
隨著該中試線正式銅線，晶盛機電正式形成了12英寸SiC襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。
半導(dǎo)體裝備訂單方面，晶盛機電表示受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產(chǎn)化進程加快，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超37億元（含稅）。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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