天眼查App顯示，10月27日，保定森力克碳化硅新材料有限公司成立，企業(yè)注冊(cè)地址位于河北省保定市，法定代表人為李祎森，注冊(cè)資本300萬人民幣。
圖片來源：天眼查截圖
公司經(jīng)營范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、機(jī)械設(shè)備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等。從其經(jīng)營范圍來看，該公司將重點(diǎn)聚焦于碳化硅材料及相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
此外，公司還涉及機(jī)械設(shè)備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等業(yè)務(wù)，這表明其業(yè)務(wù)布局較為多元，能夠在碳化硅材料生產(chǎn)過程中提供相關(guān)的設(shè)備支持和配套服務(wù)，形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，提升企業(yè)的綜合競爭力。
當(dāng)前，碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場需求持續(xù)增長。今年以來，除了保定森力克碳化硅新材料有限公司外，還有多家碳化硅領(lǐng)域新公司成立。
8月18日，基本半導(dǎo)體（杭州）有限公司于成立，由深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司100%持股，注冊(cè)資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體分立器件制造、銷售等。
8月21日，上海斯達(dá)集成電路有限公司于成立，由斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司100%持股，注冊(cè)資本5000萬人民幣，經(jīng)營范圍包含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。
今年1月，上海矽加半導(dǎo)體有限公司成立，由森松集團(tuán)控股，專注于碳化硅襯底剝離、減薄、拋光全制程解決方案。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Emma 整理）
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